【虎科技】9月11日消息，聯(lián)發(fā)科今日宣布推出全新芯片——天璣7200-Ultra，采用了臺積電最新的第二代4納米工藝。這款芯片引入了一系列令人矚目的技術創(chuàng)新，將為智能手機用戶帶來更卓越的性能和功能體驗。
天璣7200-Ultra芯片采用了八核CPU架構，其中包括2個主頻高達2.8GHz的Arm Cortex-A715核心和6個Cortex-A510核心。與此同時，該芯片還集成了強大的Arm Mali-G610 GPU以及高效的AI處理器APU 650，為用戶提供出色的圖形性能和人工智能計算能力。
值得一提的是，天璣7200-Ultra還搭載了定制的14位HDR-ISP影像處理器Imagiq 765，這一高性能ISP將為用戶帶來更快速、更清晰的拍照和視頻錄制體驗。有消息稱，搭載了天璣7200-Ultra芯片的終端產(chǎn)品將很快與大家見面，而小米公司的首席執(zhí)行官王騰也在昨日透露，他將在今天宣布一項重要消息。結合最新發(fā)布的天璣7200-Ultra芯片，外界猜測小米有可能將其選作Redmi Note 13系列的首發(fā)芯片，這也意味著新一代Redmi Note手機即將亮相。
據(jù)虎科技了解，Redmi Note 13系列已經(jīng)取得了三證齊全，預示著即將到來的正式發(fā)布。有爆料稱，Redmi Note 13系列將配備1.5K高分辨率屏幕，并搭載2億像素的三星ISOCELL HPX主攝像頭。在電池方面，低配版將搭載5120mAh電池，并支持67W有線快充，而高配版則將配備5000mAh電池，并支持強大的120W有線快充技術。這一系列新品的推出無疑將為消費者帶來更卓越的移動體驗。期待Redmi Note 13系列正式發(fā)布，為我們呈現(xiàn)更多精彩。
