2 月 27 日上午消息，關于蘋果 iPhone 14 新手機的傳聞越來越多，尤其是“劉海”方面。此前有報道稱，iPhone 14 將放棄“劉海”，取而代之的是打孔設計。而最新消息稱，蘋果正設計一種獨特的“打孔 + 藥丸”形式。
▲ 傳 iPhone 14 系列采用“打孔 + 藥丸”的設計
這一示意圖來自 @Ark 咔嚓一下 的微博，該博主表示，京東方已經收到了蘋果 iPhone 14 的訂單。知名爆料人 Jon Prosser 在視頻中也提及過這種設計，他表示可以“獨立驗證”這個示意圖的真實性，并且全新的渲染圖。
正如外媒 Apple Track 報道的那樣，蘋果公司似乎是想“將凹槽的組件直接放進顯示器中，消除所有不包含攝像頭或傳感器的區域，避免浪費。”雖然這種變化肯定會引起爭議，但理論上它比劉海效果更好。
▲ 傳聞中的設計
今年早些時候，分析師 Ross Young 首次報道了蘋果公司的“打孔 + 藥丸”設計。而這次曝光的設計與最早的爆料相矛盾，早起的報告表明，蘋果計劃使用類似于安卓廠商的打孔設計。
據報道，iPhone 14 系列將采用兩種不同的屏幕尺寸：6.1 英寸和 6.7 英寸，并且每種尺寸都有“標準版“和“Pro 版”，比如 iPhone 14 和 iPhone 14 Max;iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max。需要注意的是，按照爆料的說法，只有 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 將采用“打孔 + 藥丸”的設計，其他機型至少要再保留劉海一年。
另外，有傳言稱，蘋果將重新設計 iPhone 14 系列，新機將與 iPhone 4 有許多相似之處。這包括圓形音量按鈕、玻璃設計等。此外，新機會引入鈦金屬，整體變得更加厚重，但是攝像頭不會再凸起。
iPhone 14 系列預計將于 9 月發布。與往常一樣，在新機發布前將有各種各樣的傳言，我們將持續關注。
