3 月 13 日消息，蘋果在 3 月 9 日正式發布了 M1 Ultra 處理器，采用 UltraFusion 封裝架構，用硅中介層把兩枚 M1 Max 晶粒進行內部互連，從而實現了 20 核 CPU、64 核 GPU。
根據推特博主 @Majin Bu 最新的爆料，蘋果 2022 款 Mac Pro 將搭載一枚新的定制芯片，代號“Redfern”，由兩枚 M1 Ultra 連接而成，將于 9 月發布。
按照蘋果 UltraFusion 封裝架構，如果這款芯片真的存在，那將是 40 核 CPU，以及 128 核 GPU，支持 256GB 統一內存。
▼ 設想圖，來自 wccftech
蘋果已經官宣將推出新款 Mac Pro。彭博社的 Mark Gurman 此前預測，蘋果的 Mac Pro 將配備具有確切規格的未命名芯片組，究竟是 M2 還是 M1 Ultra x2，我們拭目以待。
▼ 英特爾版本 Mac Pro
