3 月 16 日消息，91Mobiles 曝光了一系列渲染圖，聲稱是基于泄露的蘋果即將推出的 iPhone 14 Pro / Max 的工廠 CAD 圖片制作的。

此前爆料稱，蘋果將在 iPhone 14 系列 Pro 機型上取消劉海凹槽，而這些圖片提供了概念佐證，即蘋果的旗艦設備在顯示屏頂部附近會有單孔 + 藥丸狀孔洞。

越來越多的傳言和泄漏表明，在沒有劉海凹槽的情況下，藥丸狀孔洞將用于 Face ID 點陣投影儀，據(jù)說將容納前置攝像頭和 Face ID 紅外攝像頭。CAD 圖片顯示，揚聲器格柵將繼續(xù)嵌入頂部邊框。

與傳言相反，該設備的后部看起來與 iPhone 13 Pro 基本沒有變化，三攝像頭陣列被安置在突出于機身的相機凸起中。去年 9 月，YouTube 泄密者 Jon Prosser 聲稱，iPhone 14 將有更厚的底盤，允許攝像頭不再凸起，鏡頭、LED 閃光燈和 LiDAR 激光雷達與后玻璃平齊，但這些 CAD 圖片沒有表現(xiàn)出該情況。

Jon Prosser 消息來源還聲稱，新機型將有圓形的音量按鈕和重新設計的揚聲器和麥克風格柵，但同樣，這些最新的 CAD 渲染圖只顯示了 iPhone 用戶已經(jīng)熟悉的相同的長方形按鈕和格柵。

預計蘋果今年將發(fā)布四款 iPhone 14 系列機型，包括兩款 6.1 英寸標準版和兩款 6.7 英寸 Pro 版，從而放棄我們在 iPhone 12 和 iPhone 13 系列中看到的 mini 版本。預計單孔 + 藥丸狀孔洞設計只出現(xiàn)在最高端的 iPhone 14 Pro 型號上，而兩個標準版的 iPhone 14 型號將繼續(xù)采用劉海凹槽。

還有爆料稱，蘋果今年將尋求進一步區(qū)分 Pro 版和標準版，即只有 Pro 版機型將獲得新的 A16 仿生處理器，而標準版機型將采用 A15X 處理器。

芯片傳聞也來自分析師郭明錤。上一次蘋果在新的旗艦 iPhone 機型中重新使用上一代處理器，還是追溯到初代 iPhone 和 iPhone 3G，兩者都使用相同的 412MHz ARM 11 芯片。