最近有爆料稱，設備代號為M1的小米13系列已進版開始NPI，這也意味著小米13系列新品距離發(fā)售的時間越來越近。

NPI是NewProductIntroduction簡稱，意思是新產品導入，介于工廠與研發(fā)之間的橋梁，就是要把新設計出來的產品介紹到工廠端生產。

此前就有消息稱，小米13標準版將采用四邊幾乎等窄的直屏，小米13 Pro將采用6.7英寸左右的2K分辨率120Hz刷新率三星E6基材柔性屏幕，屏幕居中單挖孔，采用超窄邊框、兩側微曲設計。

小米13標準版將采用6.36英寸左右的2.5D柔性屏幕，支持120Hz高刷新率，并且該屏幕采用居中單挖孔設計，邊框超窄。

影像方面，該系列機型的副攝多采用5000萬像素攝像頭，并且主攝和中長焦有所升級。同時，較晚發(fā)布的小米13 Ultra預計會將新模組和部分傳感器再進行升級。

早在八月份，雷軍就在社交媒體上發(fā)文表示，“下一次Ultra旗艦手機將在我們的全球市場上銷售”。直指小米13系列，特別是小米13Ultra將面向全球發(fā)售，預計將搭載徠卡影像。

除了繼續(xù)采用1英寸超大底索尼IMX989傳感器之外，小米13 Ultra預計還將彌補快充缺憾，搭載超百瓦快充。

小米12S Ultra

據(jù)悉，該系列新機將會于11月正式發(fā)布。這是因為高通驍龍峰會將在11月14日至11月17日期間舉行，按照高通此前的慣例，這次高通也會在該峰會上推出驍龍8Gen2手機芯片。屆時，手機廠商將會推出基于驍龍8Gen2的機型。

相比高通驍龍8+相對于驍龍8小打小鬧版的升級，驍龍8 Gen2可是實打實的全方位升級。據(jù)之前的爆料，驍龍8 Gen2將同樣由臺積電代工，采用4nm制程工藝打造。

而且驍龍8 Gen2將會采用“1+2+2+3”的全新架構方案，由一顆X3超大核，兩顆A715大核，兩顆A710大核以及三顆A510高能效核心組成，并且GPU從Adreno 730升級到Adreno 740，將帶來更為強悍的性能表現(xiàn)。

在基帶方面，驍龍8 Gen2將會采用下一代的5G調制解調器驍龍X70。官方表示，驍龍X70將支持10Gbps 5G的峰值下載速度，還帶來了讓人耳目一新的先進功能，比如四載波聚合、高通5G AI套件和高通5G超低延時套件等等

如果說小米12S Ultra是小米首次攜手徠卡的首款大作，那么小米13 Ultra則可能是集大成者，在影像系統(tǒng)方面經過這么長時間的打磨，或將帶來顛覆現(xiàn)有影像表現(xiàn)的體驗，值得期待。

小米12