下半年以來，隨著小米 12S 系列以及小米 MIX Fold2 等旗艦新品的陸續火爆上市并持續受到了數碼圈和用戶的廣泛好評，進一步讓小米在高端市場站穩了腳跟，同時也讓大家對接下來的新一代年度旗艦 —— 小米 13 系列更加期待。現在有最新消息，除了此前傳聞將首發搭載的驍龍 8 Gen 2 旗艦平臺外，近日有數碼博主進一步帶來了該機的更多細節。

據數碼博主 @數碼閑聊站 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米 13 系列旗艦已在 9 月正式入網，比前代提前兩個多月。不過新一代的高通驍龍 8 Gen2 芯片要等到 11 月才發布，這也就意味著該機還有很充足的打磨時間。同時該博主還表示：“形態主攝都有看點。”結合此前相關爆料，該機仍將采用開孔全面屏設計，具體形態上什么亮點暫不清楚，不過 1 英寸超大底的徠卡影像應該是沒跑的。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的小米 13 系列旗艦將有望首發搭載新一代的高通驍龍 8 Gen2 旗艦處理器，基于臺積電 4nm 工藝制程打造，性能會再創新高。據此前相關爆料顯示，該芯片將采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計，其中超大核升級為 Cortex X3，相比 Cortex X2 性能提高了 22%，大核升級為 Cortex A715，相比 Cortex A710 性能提高了 5%，能效提高了 20%，小核依舊是 Cortex A510，安兔兔突破 120 萬分問題應該不大。除此之外，該機還有望突破前作最大的短板的 67W 有線快充，達到 120W 的級別，從而補齊短板。

據悉，全新的小米 13 系列最早將在 12 月份登場，有望首發高通驍龍 8 Gen2 旗艦處理器。更多詳細信息，我們拭目以待。