今日消息，一加科技李杰公布了一加Ace 2真機照，該機采用超窄邊框設(shè)計，窄至2.12mm，堪稱“驚艷”。對此，有網(wǎng)友留言表示，真機長這樣我直接吹爆。李杰回復(fù)：這是真機實拍圖，歡迎去線下門店體驗。

據(jù)悉，一加Ace 2采用COP封裝工藝。COP全稱chip on plastic。其中chip指的是屏幕顯示驅(qū)動芯片和電路，on后面的單詞指的是TFT薄膜晶體管的基材。

對于手機而言，COP封裝工藝可以將連接FPC和驅(qū)動IC的基材部分實現(xiàn)彎折，從而只需要預(yù)留出點膠區(qū)域的寬度就行，這種情況下，下巴能做到更薄，這也就是為什么iPhone下巴可以做到超窄的原因。

另外，和上一代Ace不同，一加Ace 2采用了曲面屏方案，這是Ace系列首款曲面屏手機，其分辨率為1.5K，支持超高頻PWM調(diào)光。

參數(shù)方面，一加Ace 2搭載高通驍龍8+芯片，后置索尼IMX890主攝，電池為5000mAh，支持100W有線閃充，該機將于2月7日發(fā)布。