【虎科技】10月23日消息，受到Mate 60系列熱銷的推動，華為緊鑼密鼓地著手了P70系列智能手機的量產準備工作。供應鏈消息指出，華為已經積極開始儲備零部件，以確保2024年能夠如期推出P70系列。
根據了解，華為正在積極備貨，為P70系列的下一代智能手機做準備。目前，尚不清楚P70系列是否會繼續采用Mate 60 Pro所搭載的麒麟9000S芯片，或者會選擇更為先進的SoC芯片。華為計劃在2024年出貨6000萬至7000萬部智能手機，這一數字是2023年出貨量的兩倍，顯示出了公司雄心勃勃的目標。
為了實現這一雄心勃勃的目標，華為已經開始大規模采購相機模組、顯示面板、PCB等關鍵零部件，以確保供應充足。與此同時，供應鏈相關人士透露，華為正持續提高國產零部件的使用比例，而之前的Mate 60系列中，國產零部件的占比已超過90%。對于即將到來的P70系列，預計這一比例可能會進一步提升。
與之相反，蘋果iPhone 15 Pro系列的國產供應商占比急劇下降，僅占總供應鏈的2.5%左右。這一差異凸顯了華為在本土化供應鏈方面的不斷加大力度，以確保未來產品的生產和供應穩定。
