日本AI芯片領(lǐng)域的佼佼者Preferred Networks（PFN）近日宣布了一項(xiàng)重大進(jìn)展，其新一代AI推理處理器MN-Core L1000的開發(fā)工作已經(jīng)正式啟動(dòng)，預(yù)計(jì)將于2026年正式交付市場(chǎng)。

作為MN-Core系列AI處理器的最新成員，MN-Core L1000針對(duì)大語言模型等生成式AI推理場(chǎng)景進(jìn)行了深度優(yōu)化。據(jù)PFN透露，這款處理器有望實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)GPU等處理器快10倍的計(jì)算速度，為AI推理任務(wù)提供更為強(qiáng)大的性能支持。

為了突破當(dāng)前AI加速器領(lǐng)域普遍存在的邏輯計(jì)算單元與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元間的帶寬瓶頸問題，MN-Core L1000采用了獨(dú)特的3D堆疊DRAM內(nèi)存技術(shù)。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)直接在處理器上方堆疊了DRAM內(nèi)存，從而實(shí)現(xiàn)了更短的邏輯-存儲(chǔ)物理間距和更為直接的信號(hào)走線，進(jìn)一步提升了帶寬上限。

與現(xiàn)有的采用2.5D封裝DRAM內(nèi)存的HBM方案相比，MN-Core L1000的3D堆疊DRAM內(nèi)存不僅擁有更高的帶寬上限，還具備更大的存儲(chǔ)密度。這一優(yōu)勢(shì)使得MN-Core L1000能夠更好地滿足大型模型的推理需求，同時(shí)減少對(duì)昂貴的先進(jìn)制程邏輯單元的占用。而與Cerebras、Groq等采用的SRAM緩存方案相比，MN-Core L1000則在保持高帶寬的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了更高的存儲(chǔ)密度。

PFN表示，MN-Core L1000采用的3D堆疊DRAM內(nèi)存技術(shù)兼具了HBM方案的高容量和SRAM方案的高帶寬兩大優(yōu)勢(shì)。其計(jì)算單元的高能效也成功化解了3D堆疊DRAM帶來的熱管理問題，為處理器的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力保障。

在MN-Core L1000的開發(fā)過程中，PFN已經(jīng)與日本金融巨頭SBI Holdings就下代AI半導(dǎo)體的開發(fā)和產(chǎn)品化組建了資本和商業(yè)聯(lián)盟。這一合作無疑將為MN-Core L1000的市場(chǎng)推廣和商業(yè)化應(yīng)用提供強(qiáng)有力的支持。

早前三星電子也曾宣布獲得了PFN的2nm先進(jìn)制程+先進(jìn)封裝整體代工訂單。盡管具體封裝技術(shù)名稱有所不同，但MN-Core L1000采用的先進(jìn)封裝技術(shù)更類似于三星的X-Cube方案。這一合作不僅展示了PFN在AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也進(jìn)一步鞏固了其與全球頂尖半導(dǎo)體企業(yè)的合作關(guān)系。