隨著2025年的到來，DIY愛好者和資深游戲玩家迎來了一個令人振奮的時刻——RTX50系列顯卡與PCIe5.0硬盤的雙重升級機遇。其中，佰維X570 PRO天啟固態硬盤以其全新的硬件方案，成為了市場關注的焦點。相較于2023年的PCIe5.0產品，它不僅更加成熟穩定，還以“滿血”狀態展現了極致的高速性能，完美適配RTX50系列顯卡以及酷睿Ultra/銳龍9000平臺。

作為國內存儲產品領域的佼佼者，佰維在存儲產品的封測制造方面積累了深厚的經驗，被譽為存儲界的“掃地僧”。在CES2025上，佰維更是大放異彩，發布了BLACK OPAL電競系列的多款新品，其中X570 PRO天啟PCIe5.0x4固態硬盤尤為引人注目。此舉標志著佰維正式以品牌名義，與眾多實力品牌展開激烈競爭。

這款X570 PRO天啟固態硬盤的亮點頗多。它支持PCIe5.0和NVMe2.0標準，容量高達4TB，標稱順序讀寫速度分別可達14000MB/s和13000MB/s。同時，其隨機性能也相當出色，達到了2000KIOPS（讀）和1600KIOPS（寫）。更令人矚目的是，4TB版本的寫入壽命高達3000TBW，確保了長久的使用壽命。它還配備了輕薄銅箔石墨烯散熱貼，有效提升了散熱性能。

從外觀上看，佰維X570 PRO天啟4TB固態硬盤采用了標準2280長度規格和全黑的PCB設計。正面的標簽上印有BIWIN品牌Logo和X570 PRO產品型號，中間則以賽博朋克風格的六邊形營造出時空隧道的視覺效果，寓意神秘的“天啟”。背面的標簽則詳細標注了產品的型號、容量和S/N碼等信息。單面設計使得這款固態硬盤對各種主板都具有良好的兼容性，并降低了發熱量。

在硬件布局方面，這款固態硬盤搭載了慧榮SM2508主控芯片，采用6nm制程工藝，支持PCIe5.0x4和NVMe2.0標準。同時，它還配備了4GB的LPDDR4獨立緩存芯片和兩顆佰維自行封裝的3D TLC NAND芯片，單顆容量達2TB，共同構成了4TB的標稱容量。這樣的配置使得X570 PRO天啟固態硬盤在性能上達到了極致。

性能測試環節，我們通過專業的測試平臺對這款固態硬盤進行了基準測試。Crystal Disk Info顯示，其實際容量為4096.4GB，足容量設計提升了性價比。在Crystal Disk Mark實測中，其最高連續讀寫速度分別達到了14327.16MB/s和13435.6MB/s，小幅超過了標稱值，真正實現了“滿血”PCIe5.0級別的性能。隨機性能方面也同樣優秀，達到了2164K IOPS（讀）和1858K IOPS（寫）。

在HD Tune Pro測試中，向X570 PRO天啟固態硬盤寫入300GB的數據時，寫入曲線一開始在7500MB/s和10000MB/s之間波動，隨后穩定在11000MB/s左右。這表明其SLC緩存容量遠超300GB。在AIDA64的磁盤測試中，通過Linner Write操作，我們可以看到其智能SLC緩存方案在19%左右用盡，估算空盤狀態SLC容量高達760GB。寫入速度在900MB/s至9700MB/s之間波動，有效提升了用戶傳輸大量數據的效率。

我們還進行了FFXIV EndWalker Benchmark游戲加載模擬測試。這款DEMO記錄了所有測試場景的載入時間，結果顯示X570 PRO天啟固態硬盤的全部轉場載入時間僅為7.63秒，大幅縮短了游戲加載時間，降低了實時加載模型、貼圖等素材的延遲。

佰維還為這款固態硬盤提供了專屬的管理軟件Biwin Intelligence。通過這個軟件，用戶可以輕松查看固態硬盤的空間使用情況、健康狀態和溫度等基本信息。同時，它還提供故障掃描、性能測試、性能優化、硬盤擦除、數據遷移和硬盤克隆等功能，為用戶提供了全方位的管理和維護支持。當檢測到固件版本過低時，用戶還可以通過軟件進行固件升級，確保固態硬盤始終處于最佳性能狀態。