閃迪公司即將在今年一季度完成從西部數據的拆分，并踏上獨立上市的新征程。近日，在面向投資者的活動中，閃迪揭開了其前沿技術——高帶寬閃存（HBF）的神秘面紗，這一技術有望重塑AI推理GPU存儲生態(tài)。

HBF作為閃迪的帶寬優(yōu)化NAND產品，其設計理念深受HBM啟發(fā)，采用了類似的架構特點，如大量的I/O引腳和多層堆疊，并共享了HBM的電氣接口，實現了帶寬的匹配。然而，由于存儲介質從DRAM轉變?yōu)镹AND，HBF對協(xié)議進行了相應的調整，因此與HBM并不完全兼容。

在HBF的內部結構中，多層核心裸晶通過微凸塊和硅通孔技術緊密堆疊，底部則設置了負責與計算芯片通信的邏輯裸晶。閃迪自豪地宣布，其HBF技術能夠實現極低的裸晶翹曲，目前最高已實現16層堆疊，單個堆棧容量驚人地達到了512GB。

這一突破性的技術意味著，在2.5D集成下，僅8個HBF堆棧的單個AI GPU就能擁有4096GB（即4TB）的存儲空間，這一容量是純HBM方案的20倍以上。如此龐大的存儲空間，足以滿足參數約1.8T的前沿大型語言模型（LLM）的推理運行需求。

更令人矚目的是，由于HBF與HBM在技術路線和性能參數上的相似性，AI GPU可以靈活配置這兩種存儲，形成如3072GB HBF + 48GB HBM等高度自定義的組合，為用戶提供前所未有的存儲靈活性。

除了AI推理GPU領域，HBF技術同樣有望在邊緣AI領域大放異彩。單顆HBF就能容納完整的64B模型，這一特性無疑將極大地推動邊緣AI的發(fā)展。

閃迪的HBF高帶寬閃存開發(fā)并非孤軍奮戰(zhàn)，它得到了眾多主要AI企業(yè)的鼎力支持。閃迪計劃推動構建HBF開放標準生態(tài)系統(tǒng)，以實現無縫的系統(tǒng)集成，進一步加速技術的普及和應用。

對于未來的HBF產品，閃迪早已有了明確的規(guī)劃。他們致力于在第三代產品中實現2倍容量的提升、2倍讀取帶寬的增強，以及36%功耗的降低，持續(xù)引領存儲技術的革新。