在MWC 2025大會盛大開幕的首日，高通公司震撼發布了其第七代5G基帶產品——“驍龍X85”，這一新品迅速成為業界關注的焦點。

自2021年驍龍X65問世以來，高通5G基帶在傳輸速率上首次實現重大突破，驍龍X85的峰值下行速率飆升至12.5Gbps，這一速度幾乎可與光纖媲美，為用戶帶來前所未有的高速連接體驗。

值得注意的是，驍龍X85的發布也讓高通在5G基帶領域略微超越了聯發科最新發布的M90基帶，后者的峰值下行速率為12Gbps。高通憑借這一創新，再次鞏固了其在5G技術領域的領先地位。

高通強調，驍龍X85不僅是業界首款全集成并經過驗證的從調制解調器到天線的解決方案，還涵蓋了基帶、收發器、射頻前端等多個關鍵組件。這一綜合性的解決方案將推動5G技術從當前階段邁向5G Advanced的新紀元。

驍龍X85在技術上實現了多項突破，其中最為顯著的是它支持高達400MHz的下行鏈路帶寬，這是目前同類產品中最大的帶寬支持。這一特性使得驍龍X85能夠更充分地利用現有頻譜資源，從而實現更快的下載速度。

在上傳方面，驍龍X85同樣表現出色，它將上行峰值速率從3.5Gbps提升至3.7Gbps。這一提升主要得益于對200MHz頻譜的有效利用以及4層上行載波聚合（UL-MIMO）技術的引入。

驍龍X85還引入了名為“Turbo DSDA”的雙卡雙通創新技術，該技術支持3CC+1CC，相比上一代支持1CC+1CC的方案，5G SA載波數量翻倍，從而通過更高的吞吐量實現了更優的上行和下行鏈路性能。

驍龍X85還集成了全新的第四代專用AI處理器，其性能較上一代有了顯著提升，AI推理速度提高了30%。這一強大的AI處理器能夠運行更多的AI專用5G算法，從而有效提升用戶的連接體驗。

例如，基于AI的數據流量引擎可以利用AI處理器增強數據流量模式識別能力，在游戲過程中降低時延、加快響應速度；在使用OTT通話應用時，則可以保證語音和視頻通話的流暢性和穩定性。同時，智能雙卡雙待功能也能在檢測到另一張SIM卡有來電時有效防止通話中斷。

驍龍X85的AI功能還包括Wi-Fi/移動網絡無縫切換、支持6Rx/4Rx天線管理以及利用GNSS增強精確定位等。

作為頂尖的5G A解決方案，驍龍X85還支持超過1萬種載波聚合配置、窄帶NTN集成式衛星通信、Smart Transmit Plus技術等先進技術。它還是全球首個支持FRMCS（包括歐洲n100/n101頻段）的基帶產品，并在小區邊緣等位置提供了射頻下行增強功能，速率提升最高可達20%。

驍龍X85還非常適合固定無線接入（FWA）應用，能夠提供更高的傳輸速率。目前，高通已經支持超過500款已發布或正在開發的FWA終端。數據顯示，全球有35%的國家和地區FWA平均下行速率還不到50Mbps，而預計到2029年，全球FWA用戶數量將達到3.3億。

盡管高通尚未公布驍龍X85基帶的商用落地時間，但同步發布的第四代固定無線接入平臺至尊版已經率先搭載了這一基帶。預計在今年晚些時候推出的下一代驍龍移動平臺，也將按照慣例集成驍龍X85基帶。