臺積電近日宣布了一項龐大的海外投資計劃，其董事長魏哲家公開表示，公司將向美國市場注入至少1000億美元資金，用以建設三座晶圓廠及兩座先進的封裝設施。這一舉措標志著臺積電在美國市場的進一步擴張。

半導體行業的一位資深分析師對此評論道，臺積電的這一大手筆投資，無疑為自己贏得了一張長達四年的“安全通行證”。他指出，加上之前已規劃但未完全使用的650億美元投資，臺積電預計每年將在美國市場投入超過300億美元的資金。若維持35%的資本密集度，美國工廠的資本支出或將超越臺積電在中國臺灣本土的工廠。

分析師進一步分析，臺積電此舉或將改變其原本將先進制程研發保留在中國臺灣的策略。隨著全球高端半導體價格的上揚趨勢愈發明顯，未來的電子產品以及AI算力產品或將面臨成本增加的挑戰。

他還提到，如果臺積電選擇在美國進行如此大規模的投資，那么其他國家的半導體大廠可能會因為競爭壓力或是稅收政策的考量，被迫增加投資或是選擇使用臺積電美國工廠的晶圓代工服務。這一連鎖反應或將進一步加劇全球半導體市場的競爭態勢。

分析師預測，在未來四年內，美國制造的趨勢將難以改變，這也可能使得當地的科技電子產品面臨持續的通脹壓力。他強調，這一趨勢將對全球半導體產業鏈產生深遠的影響，各相關企業都需要做好應對準備。