近日，蘋果自研基帶芯片C2即將亮相的消息引起了廣泛關注。據知情人士透露，這款芯片將首次搭載于iPhone 18系列的部分機型中，相較于前代C1，C2芯片的最大亮點在于新增了對5G毫米波的支持，這一進步標志著蘋果在5G技術領域邁出了重要一步，填補了其在毫米波領域的空白。

分析人士指出，盡管蘋果擁有強大的技術實力，支持毫米波對其而言并非難事，但如何在實現穩定連接的同時保持低功耗，仍是其面臨的一大挑戰。蘋果在自研基帶芯片的策略上顯得頗為謹慎，并未采用最先進的工藝制程，如3nm，而是出于投資回報率的考慮，選擇了更為穩健的技術路線。

值得注意的是，蘋果與高通的調制解調器芯片許可協議已延長至2027年3月。在這一過渡期內，蘋果采取了自研基帶與高通基帶并行的策略，以確保產品的穩定性和市場競爭力。因此，在即將發布的iPhone 18系列中，消費者將能夠看到既有搭載自研基帶的機型，也有繼續使用高通基帶的機型，這一策略無疑為蘋果提供了更多的靈活性和選擇空間。

市場分析師郭明錤預測，蘋果自研5G基帶芯片將從2026年開始迎來大規模出貨。據他估算，2026年蘋果自研5G基帶的出貨量將達到9000萬至1.1億顆，而到了2027年，這一數字將進一步增長至1.6至1.8億顆。這一預測無疑將對高通的5G芯片出貨和專利許可銷售產生顯著影響，也預示著蘋果在自研芯片領域的實力和決心。