近期，關(guān)稅戰(zhàn)的影響波及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，促使多家美國科技巨頭調(diào)整策略，加大對(duì)臺(tái)積電美國工廠的訂單投放，以規(guī)避潛在的半導(dǎo)體關(guān)稅成本。

臺(tái)積電位于亞利桑那州的晶圓一廠，盡管擁有先進(jìn)的4nm制程技術(shù)，但其產(chǎn)能卻難以滿足當(dāng)前激增的客戶需求。據(jù)悉，該工廠的月產(chǎn)能目前僅維持在2萬至3萬片之間，面對(duì)如潮水般涌入的訂單，產(chǎn)能緊張局勢日益凸顯。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，臺(tái)積電已決定上調(diào)代工報(bào)價(jià)，漲幅高達(dá)30%。

在眾多客戶中，蘋果、AMD和英偉達(dá)等美國大廠無疑是臺(tái)積電亞利桑那州工廠的重要合作伙伴。英偉達(dá)率先宣布，其采用臺(tái)積電4nm制程的Blackwell芯片已在當(dāng)?shù)毓S投入生產(chǎn)。緊隨其后，AMD也透露，其第五代EPYC服務(wù)器處理器同樣在臺(tái)積電亞利桑那州工廠順利投產(chǎn)，而更先進(jìn)的第六代服務(wù)器處理器Venice更是搶先采用臺(tái)積電即將推出的2nm制程，并已順利完成投片。

面對(duì)產(chǎn)能供不應(yīng)求的現(xiàn)狀，臺(tái)積電正積極采取措施以擴(kuò)大產(chǎn)能。除了加快亞利桑那州晶圓一廠的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度外，臺(tái)積電還計(jì)劃將晶圓二廠的量產(chǎn)時(shí)間提前一年，以滿足市場迫切需求。為了迎合客戶對(duì)于完全美國制造的需求，臺(tái)積電還計(jì)劃將最新的扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）技術(shù)引入美國封裝廠。

這一系列舉措不僅展現(xiàn)了臺(tái)積電在應(yīng)對(duì)市場變化方面的靈活性和前瞻性，也凸顯了其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位。隨著關(guān)稅戰(zhàn)持續(xù)影響全球供應(yīng)鏈，臺(tái)積電通過調(diào)整產(chǎn)能布局和技術(shù)創(chuàng)新，正努力為全球客戶提供更加穩(wěn)定可靠的半導(dǎo)體解決方案。