小米集團(tuán)合伙人兼總裁盧偉冰近日通過社交媒體宣布，小米將推出一款全新的旗艦手機(jī)——小米15S Pro，以此慶祝公司成立15周年。這款備受期待的手機(jī)將于5月22日晚7點(diǎn)正式發(fā)布，并首次搭載小米自研的玄戒O1 3nm旗艦處理器。

盧偉冰不僅分享了發(fā)布會的具體時間，還通過視頻展示了小米15S Pro的外觀設(shè)計。從視頻中可以看到，這款手機(jī)在外觀設(shè)計上延續(xù)了小米15 Pro的經(jīng)典元素，同時融入了創(chuàng)新材質(zhì)。據(jù)透露，手機(jī)后蓋或?qū)⒉捎门cMIX Fold 3龍鱗纖維版相同的“龍鱗纖維材料”，這種材料由陶瓷纖維和芳綸纖維復(fù)合而成，既保證了美觀又提升了耐用性。

小米15S Pro在細(xì)節(jié)上也進(jìn)行了升級，特別是在閃光燈位置新增了“XRING”英文標(biāo)識，彰顯了其獨(dú)特的身份。盧偉冰還展示了手機(jī)的主板，并自豪地表示玄戒O1芯片是小米十年芯片研發(fā)努力的成果，也是公司堅持科技創(chuàng)新的結(jié)晶。

為了更直觀地展示小米15S Pro的實力，盧偉冰還分享了該手機(jī)在Geekbench 6.1.0跑分平臺的測試成績。結(jié)果顯示，小米15S Pro的單核跑分最高可達(dá)2709，多核跑分則高達(dá)8125，這一成績甚至超過了高通驍龍8 Gen3。該手機(jī)還支持UWB技術(shù)和90W快充，進(jìn)一步提升了用戶體驗。

Geekbench跑分平臺上的信息顯示，小米15S Pro的主板信息為“O1_asic”，這進(jìn)一步證實了該手機(jī)將搭載小米自研的玄戒O1芯片。這一消息無疑為小米的粉絲和科技愛好者們帶來了更多的期待和興奮。