全球半導(dǎo)體行業(yè)的專利申請量在2023至2024年度迎來了顯著增長,據(jù)知識產(chǎn)權(quán)法律公司Mathys & Squire最新報告顯示,這一數(shù)字同比增長了22%,總量達(dá)到了80892項(xiàng)。其中,中國的增長尤為突出,專利申請量激增42%。
中國半導(dǎo)體專利申請量的激增,部分原因被歸結(jié)為美國對華的出口管制,這促使中國加大了對本土半導(dǎo)體研發(fā)的投入。同時,AI技術(shù)的快速發(fā)展也推動了全球芯片制造商積極申請相關(guān)技術(shù)專利。
在美國,《通脹削減法案》的推動下,其半導(dǎo)體行業(yè)專利申請量也實(shí)現(xiàn)了9%的同比增長,達(dá)到了21269項(xiàng)。
為了保持技術(shù)領(lǐng)先和供應(yīng)鏈穩(wěn)固,美國通過《芯片與科學(xué)法案》向芯片制造業(yè)投入資金,如臺積電的亞利桑那州工廠就是受益者之一。