上交所官網近日披露，固態硬盤主控芯片領域的國內領軍企業聯蕓科技，已確定于11月18日在科創板首次公開發行股票并上市。

據悉，聯蕓科技計劃發行1億股新股，占發行后公司總股本的21.74%。募集資金在扣除相關發行費用后，將重點投向新一代數據存儲主控芯片的研發與產業化、AIoT信號處理及傳輸芯片的研發與產業化，以及聯蕓科技數據管理芯片產業化基地的建設。

聯蕓科技的產品線相當豐富，包括SSD主控芯片、UFS接口主控芯片、千兆以太網收發器芯片等。招股書還顯示，公司還擁有感知信號處理芯片產品，顯示了其在芯片領域的多元化布局。

從財務數據來看，聯蕓科技近年來營業收入持續增長。2021年至2023年，公司分別實現營業收入5.59億元、5.73億元和10.33億元。進入2024年，公司保持強勁增長勢頭，1-6月已實現營業收入5.27億元。基于此，聯蕓科技預計2024年全年營業收入有望達到11.1-12.1億元，顯示出良好的市場前景和盈利能力。