三星電子正全力推進其內存技術的最新成果——第六代高帶寬內存（HBM4）的研發與量產計劃。據最新行業消息，這款被寄予厚望的產品已被視為公司今年的重中之重。
韓國媒體NewDaily透露，三星已設定明確目標，旨在今年上半年內順利完成HBM4產品及內部量產審批流程（PRA）的開發工作，標志著該產品向正式量產邁出了關鍵性的一步。這一時間節點不僅體現了三星在技術革新上的緊迫感，也預示著市場對其內存技術的強烈需求。
值得注意的是，三星原本規劃在今年上半年量產第五代HBM產品“HBM3E”，并計劃于下半年推出HBM4。然而，面對市場動態的快速變化，三星決定加速HBM路線圖，將HBM4的量產計劃提前約六個月。這一決策背后，與全球AI半導體市場的領頭羊英偉達密切相關。
據悉，英偉達正在加速其下一代AI加速器“Rubin”的研發進程，預計該產品將提前至今年第三季度面世。而每個Rubin都將搭載8個HBM4單元，這無疑為HBM4的市場需求注入了強勁動力。受此影響，包括三星在內的HBM制造商紛紛調整策略，加速HBM4的開發與量產步伐，以期在即將到來的HBM4時代占據先機。
作為英偉達HBM的最大供應商，SK海力士同樣在加速推進HBM4的研發與量產工作。去年11月，英偉達CEO黃仁勛在與SK海力士董事長的會面中，明確提出了希望SK海力士將HBM4的發布時間提前六個月的請求。對此，SK海力士董事長給予了積極回應，并表示公司正全力以赴加快HBM4的研發進度。在上周于美國拉斯維加斯舉行的CES 2025展會上，SK海力士董事長也提及了公司加快HBM開發的舉措。
