近期，據(jù)知名科技新聞平臺The Information披露，英偉達在推廣其最新一代人工智能芯片Blackwell時，在數(shù)據(jù)中心部署階段遭遇了技術瓶頸。據(jù)悉，這些挑戰(zhàn)主要涉及服務器機架過熱問題以及芯片連接的不穩(wěn)定性。

回顧2024年11月，英偉達的首席執(zhí)行官黃仁勛曾信心滿滿地宣布，Blackwell芯片已實現(xiàn)全面量產(chǎn)，并預測市場需求將遠超公司預期，未來幾個季度的銷售將呈現(xiàn)供不應求的態(tài)勢。然而，現(xiàn)實情況似乎與黃仁勛的預測有所出入。

多家科技巨頭，包括微軟、亞馬遜的云業(yè)務部門、谷歌的母公司Alphabet以及meta，已經(jīng)削減了對英偉達Blackwell GB200機架的訂單。這些公司在初期對Blackwell機架的訂購總額超過100億美元，但現(xiàn)在部分公司已決定推遲采購，選擇等待技術更為成熟的后期版本。

數(shù)據(jù)中心機架作為支撐芯片、電纜等關鍵設備的核心結構，其穩(wěn)定性和可靠性至關重要。而英偉達在Blackwell芯片的部署上遇到的問題，無疑對這些科技巨頭的數(shù)據(jù)中心運營構成了潛在威脅。因此，他們選擇更為謹慎的采購策略，以確保數(shù)據(jù)中心的穩(wěn)定運行。

目前，英偉達尚未公開回應這些技術挑戰(zhàn)的具體細節(jié)及解決方案。但業(yè)內(nèi)專家指出，面對如此大規(guī)模的訂單削減，英偉達需要盡快解決這些問題，以恢復市場對Blackwell芯片的信心。同時，這也提醒了其他科技公司，在追求技術創(chuàng)新的同時，必須確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。