聯(lián)發(fā)科近日正式揭曉了其最新的移動芯片系列——天璣7400與天璣7400X，旨在為用戶帶來前所未有的游戲體驗與先進的AI攝影技術。與此同時，天璣6400也一同亮相。
這兩款旗艦級芯片均搭載了8核CPU架構，具體配置為4顆高性能Cortex-A78核心，主頻高達2.6GHz，以及4顆高效能Cortex-A55核心，主頻為2.0GHz。圖形處理方面，天璣7400與天璣7400X配備了Mali-G615 MC2 GPU，并融入了聯(lián)發(fā)科自家的NPU 655，以及Imagiq 950影像處理器，以強化圖像處理能力。
聯(lián)發(fā)科強調，天璣7400系列采用了先進的臺積電4nm制程工藝，確保了高能效表現(xiàn)。在游戲功耗方面，與同類產品相比，天璣7400系列能夠節(jié)省高達14%至36%的能耗。其AI性能相比上一代天璣7300提升了15%，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在AI技術上的持續(xù)進步。
在功能特性上，天璣7400系列支持雙屏顯示技術，為折疊屏設備提供了出色的兼容性。同時，它們還搭載了MediaTek星速引擎3.0，以及谷歌Ultra HDR技術，進一步提升了視覺體驗。在通信方面，天璣7400系列集成了5G R16基帶，支持3CC-CA三載波聚合，以及聯(lián)發(fā)科UltraSave 3.0+省電技術，確保了高速穩(wěn)定的網絡連接與長久的電池續(xù)航。這兩款芯片還支持三頻Wi-Fi 6E，為用戶提供了更廣泛的無線連接選項。
據聯(lián)發(fā)科透露，首批搭載天璣7400與天璣7400X移動芯片的智能手機預計將于2025年第一季度面市，屆時消費者將有機會親身體驗到這兩款芯片所帶來的卓越性能與技術創(chuàng)新。
