榮耀近期在智能手機(jī)市場的布局愈發(fā)迅猛，其產(chǎn)品線不斷拓寬，涵蓋了游戲手機(jī)、影像手機(jī)、戶外手機(jī)以及備受矚目的折疊屏手機(jī)等多個領(lǐng)域。相較于其他品牌，榮耀的機(jī)型種類更為豐富，滿足了不同用戶的多樣化需求。為了進(jìn)一步提升產(chǎn)品的競爭力，榮耀不斷加大自主研發(fā)力度，推出了一系列核心技術(shù)，如金剛巨犀玻璃、青海湖電池、魯班鉸鏈以及綠洲護(hù)眼屏等，這些創(chuàng)新技術(shù)為榮耀的新機(jī)增添了獨特的賣點。

榮耀官方近日正式宣布，其新一代折疊屏手機(jī)榮耀Magic V5將于7月2日正式發(fā)布。這款新機(jī)主打折疊屏市場，配置達(dá)到了旗艦級別。榮耀通過預(yù)熱透露了諸多信息，包括自研電池、機(jī)身設(shè)計、處理器性能等方面。從已公布的信息來看，榮耀Magic V5在電池續(xù)航和機(jī)身輕薄方面有著顯著的提升，這恰好是當(dāng)前智能手機(jī)市場的重要趨勢之一。

榮耀Magic V5搭載了青海湖刀片電池，電池容量高達(dá)6100mAh，且電池材質(zhì)中硅含量達(dá)到了25%，這一高硅含量使得電池的能量密度大幅提升，從而增強(qiáng)了續(xù)航能力。在智能手機(jī)行業(yè)中，雖然各大品牌都在研發(fā)自研電池，但硅含量超過20%的電池并不多見，這主要是因為成本和技術(shù)的雙重限制。榮耀此次的技術(shù)突破，無疑讓Magic V5在同類機(jī)型中脫穎而出。

在處理器方面，榮耀Magic V5采用了高通驍龍8 Elite旗艦芯片，這是基于3nm全新制程工藝打造的處理器。該芯片擁有八核CPU，且全部為大核架構(gòu)設(shè)計，其中兩顆核心頻率為4.32GHz，另外六顆核心頻率為3.53GHz。GPU方面則采用了Adreno 830，并支持光線追蹤技術(shù)。與前代相比，這款芯片的整體性能有了大幅提升，在旗艦機(jī)型中跑分可突破300萬。憑借其出色的性能和AI算力，驍龍8 Elite的搭載率甚至超過了天璣9400旗艦芯片。

榮耀Magic V5的外觀設(shè)計同樣引人注目。外屏采用了居中打孔+直屏的設(shè)計，內(nèi)屏則是打孔+折疊屏的設(shè)計。后置攝像頭組采用了八邊形圓角凸起設(shè)計，內(nèi)置三大攝像頭和閃光燈。與上一代相比，這一代的設(shè)計以微調(diào)為主，整體風(fēng)格保持一致。機(jī)身提供了曙光金、暖白色、絨黑色以及絲路敦煌四大配色，其中絨黑色最為經(jīng)典，與后置攝像頭組相得益彰。在展開狀態(tài)下，Magic V5的薄度僅為8.8mm，重量預(yù)計在220g左右，便攜性十足。

榮耀Magic V5的其他配置同樣不容小覷。折疊屏的大小為7.95英寸，分辨率高達(dá)2K，并支持120Hz刷新率，為用戶帶來極致的視覺體驗。雖然該機(jī)并未采用屏內(nèi)指紋技術(shù)，但支持側(cè)邊指紋解鎖，同樣方便快捷。在衛(wèi)星通信方面，Magic V5支持北斗衛(wèi)星消息，進(jìn)一步提升了其通信能力。后置主攝為5000萬像素，光圈范圍為F/1.6-F/2.5，焦段為13mm-70mm，整體影像表現(xiàn)達(dá)到了旗艦級別，足以滿足用戶的日常拍攝需求。Magic V5的配置版本也頗為豐富，包括12GB+256GB、16GB+512GB以及16GB+1TB等版本，起售價預(yù)計在9000元左右。