半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造商科瑞爾科技近期宣布了一項(xiàng)重大融資進(jìn)展，成功完成數(shù)千萬元的A+輪融資，本輪融資由浙創(chuàng)投獨(dú)家投資。資金將主要用于加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)及補(bǔ)充運(yùn)營資金。在此之前，科瑞爾還獲得了中車資本的戰(zhàn)略投資，為公司的發(fā)展注入了新的動(dòng)力。

科瑞爾科技自2014年成立以來，專注于中高功率IGBT/SiC模塊封裝設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)，提供整線解決方案。其核心產(chǎn)品包括高精度貼片機(jī)、全自動(dòng)微米級(jí)插針機(jī)、SiC倒裝貼合設(shè)備等十余種，均通過正向研發(fā)，擁有自主可控的核心技術(shù)。

IGBT/SiC模塊作為全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件，以其低能耗、高功率等優(yōu)勢，在5G通信、航空航天、新能源汽車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。隨著全球?qū)β拾雽?dǎo)體模塊封測需求的持續(xù)增長，科瑞爾科技迎來了更大的發(fā)展機(jī)遇。

據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，全球封測市場規(guī)模預(yù)計(jì)將在2024年達(dá)到899億美元，同比增長5%；到2026年，全球封測市場規(guī)模有望達(dá)到961億美元，其中先進(jìn)封裝市場規(guī)模將達(dá)到522億美元，占比提升至54%。這一趨勢為科瑞爾科技提供了廣闊的發(fā)展空間。

科瑞爾科技在2021年成功研發(fā)出國產(chǎn)儲(chǔ)能級(jí)、車規(guī)級(jí)IGBT模塊封裝設(shè)備，能夠滿足不同客戶在不同場景下的柔性化需求。其中，TP-3000-HG系列高速貼片機(jī)采用模塊化設(shè)計(jì)，貼裝精度小于3微米，支持6寸、8寸和12寸芯片貼裝，展現(xiàn)了公司強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。

科瑞爾的插針機(jī)也備受矚目。該設(shè)備采用高精度3D視覺檢測，植針精度達(dá)到1微米，兼容多種針型，為智能消費(fèi)電子、風(fēng)電、儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車、高鐵等新興行業(yè)提供了高效、精準(zhǔn)的封裝解決方案。

憑借卓越的產(chǎn)品性能和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，科瑞爾科技已服務(wù)國內(nèi)外近百家優(yōu)質(zhì)客戶，成功交付30多條智能化封裝線，整線良率達(dá)99%以上。目前，公司在國內(nèi)整線供應(yīng)商中排名第一，市場份額占比達(dá)到10%，頭部客戶覆蓋率高達(dá)50%。

浙創(chuàng)投總經(jīng)理胡永祥對(duì)科瑞爾科技的投資表示高度認(rèn)可。他表示：“科瑞爾創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域深耕多年，憑借卓越的技術(shù)實(shí)力、敏銳的市場洞察力和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)能力，成功打造了IGBT、SiC等功率器件及模塊的核心工藝設(shè)備及整線解決方案。科瑞爾在推動(dòng)半導(dǎo)體封裝設(shè)備國產(chǎn)化及全線自動(dòng)化方面展現(xiàn)了良好的潛力，并作出了重要貢獻(xiàn)。我們很榮幸能夠參與本輪融資，并將繼續(xù)支持科瑞爾的發(fā)展，共同助力我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。”