高通公司已正式宣告，其年度旗艦新品發(fā)布會定于4月2日盛大啟幕，活動主題定為“新生代，實力派”，預(yù)示著又一款高性能芯片的誕生。盡管新品的具體命名尚未塵埃落定，市場猜測紛紜，諸如驍龍8s Elite或驍龍8s Gen4等名字頻現(xiàn)，但確切命名還需靜待發(fā)布會現(xiàn)場的揭曉。

據(jù)多方信息透露，這款備受矚目的新品在硬件配置上不容小覷。它預(yù)計將搭載臺積電先進的4nm制程工藝，并采用X4+A720全大核架構(gòu)設(shè)計，CPU配置豪華，由1顆3.21GHz的X4超大核、3顆3.01GHz的A720高性能核、以及4顆2.80GHz和2.02GHz的A720效率核組成。GPU方面，盡管它將采用與驍龍8至尊版同系列的Adreno 825，但核心規(guī)模有所縮減，同時輔以6MB+8MB的緩存配置，整體性能依舊強勁。

在性能測試方面，這款新品在安兔兔跑分軟件上的表現(xiàn)尤為亮眼，輕松突破200萬分大關(guān)，其性能表現(xiàn)介于驍龍8 Gen2與驍龍8 Gen3之間，展現(xiàn)了其作為新一代旗艦芯片的非凡實力。隨著新品的發(fā)布，眾多搭載該芯片的智能終端產(chǎn)品也將于4月陸續(xù)面世，包括REDMI Turbo 4 Pro、iQOO Z10 Turbo Pro、小米Civi 5 Pro以及OPPO K13 Pro等，其中小米Civi 5 Pro更有望成為全球首款搭載該芯片的機型，為消費者帶來全新的使用體驗。