近期，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站帶來了一則關(guān)于高通驍龍新品的重磅爆料。據(jù)透露，高通即將推出的新品在GPU性能上有了顯著提升，其獨(dú)立緩存容量從先前的12MB增加至16MB。這一改動(dòng)據(jù)稱在早期設(shè)定中，已經(jīng)帶來了約30%的性能提升預(yù)期。

不僅如此，新處理器還將搭載第二代自研CPU架構(gòu)，該架構(gòu)據(jù)爆料稱能夠帶來約25%的性能提升。新品還將支持最新一代的高速內(nèi)存技術(shù)LPDDR5X及未來的LPDDR6，這無疑將進(jìn)一步增強(qiáng)處理器的整體性能。

更令人興奮的是，爆料中還提及了新機(jī)研發(fā)的相關(guān)進(jìn)展。據(jù)稱，相關(guān)的項(xiàng)目文件夾已經(jīng)創(chuàng)建，ID設(shè)計(jì)方向也已塵埃落定。而一句“向果果開炮”的暗示，似乎預(yù)示著新品將在設(shè)計(jì)或功能上有所突破，向行業(yè)內(nèi)的標(biāo)桿發(fā)起挑戰(zhàn)。

回顧高通當(dāng)前的旗艦處理器驍龍8至尊版，它已經(jīng)率先采用了專為智能手機(jī)設(shè)計(jì)的第二代自研Oryon CPU架構(gòu)，并配備了12MB的獨(dú)立緩存。結(jié)合此次的爆料，我們有理由相信，即將推出的新品很可能是驍龍8至尊版的繼任者，將在性能上實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的飛躍。

隨著智能手機(jī)市場競爭的日益激烈，消費(fèi)者對手機(jī)性能的要求也在不斷提高。高通此次的新品爆料，無疑給廣大用戶帶來了更多的期待。我們拭目以待，看這款新品能否在正式發(fā)布時(shí)，帶來如爆料所言的卓越性能和創(chuàng)新設(shè)計(jì)。