近日，有關(guān)蘋果下一代智能手機iPhone 17 Air的傳聞再次引起廣泛關(guān)注。據(jù)消息源@MajinBuOfficial在X平臺上發(fā)布的內(nèi)容顯示，這款新機型的機模照片已經(jīng)流出，并與當(dāng)前的iPhone 16e進(jìn)行了對比。

從泄露的圖片中可以看到，iPhone 17 Air采用了單后置攝像頭設(shè)計，且攝像頭模塊顯得相當(dāng)寬大，這種設(shè)計風(fēng)格與谷歌Pixel系列有著異曲同工之妙。機身側(cè)面更是配備了相機控制按鈕和操作按鈕，為用戶提供了更為便捷的拍攝體驗。

不僅如此，iPhone 17 Air的機身厚度也成為了關(guān)注的焦點。據(jù)稱，該機型含攝像頭凸起的總厚度為9.5毫米，其中凸起部分為4毫米，機身則為5.5毫米。這一數(shù)據(jù)與分析師郭明錤的報告相吻合，與現(xiàn)款iPhone 16 Pro Max的8.25毫米厚度（不含凸起）相比，若Pro Max保持現(xiàn)款尺寸，Air的厚度幾乎實現(xiàn)了“減半”。

此前，iPhone 17 Air的手機殼也曾被曝光，進(jìn)一步揭示了其攝像頭布局。手機殼圖片顯示，該機型后置相機模塊采用了貫穿機身的“橫向條形設(shè)計”，這一設(shè)計與谷歌Pixel系列高度相似，打破了歷代iPhone的圓角矩形布局。單攝鏡頭位于左側(cè)，閃光燈則置于右側(cè)，整體設(shè)計延續(xù)了超薄機身（5.5毫米）的極簡風(fēng)格。

在規(guī)格方面，iPhone 17 Air據(jù)傳將配備一塊6.6英寸的120Hz ProMotion靈動島屏幕，搭載標(biāo)準(zhǔn)版A19芯片（非A19 Pro），并配備蘋果自研的C1基帶芯片。這些配置無疑將為用戶帶來更為流暢的使用體驗和更強大的性能表現(xiàn)。