德國石墨烯光電芯片領(lǐng)域的先鋒企業(yè)Black Semiconductor，于3月27日正式宣布了一項(xiàng)重大戰(zhàn)略舉措——收購荷蘭石墨烯材料領(lǐng)域的佼佼者Applied Nanolayers。這一并購行動(dòng)旨在加速Black Semiconductor的石墨烯光電互聯(lián)技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程，為全球半導(dǎo)體行業(yè)帶來革新。

Black Semiconductor的核心競爭力在于其獨(dú)特的技術(shù)路線，即利用石墨烯卓越的光學(xué)特性，構(gòu)建出高效的光電轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。該系統(tǒng)能夠?qū)鹘y(tǒng)芯片中傳輸?shù)碾娦盘枺D(zhuǎn)換為在長距離傳輸中具有顯著優(yōu)勢的光信號。通過光電集成技術(shù)，Black Semiconductor成功實(shí)現(xiàn)了跨越數(shù)千個(gè)芯片的大規(guī)模、高效率、低延遲的互聯(lián)，這一技術(shù)被業(yè)界稱為IGP集成石墨烯光子學(xué)。

此次收購為Black Semiconductor帶來了顯著的產(chǎn)能提升。Applied Nanolayers擁有一個(gè)年產(chǎn)1萬片200mm（8英寸）晶圓的半自動(dòng)化工藝平臺，這一平臺的加入，將極大地增強(qiáng)Black Semiconductor的生產(chǎn)能力。未來，該公司還計(jì)劃將產(chǎn)能擴(kuò)展到年產(chǎn)100萬片晶圓的全自動(dòng)產(chǎn)線，以滿足日益增長的市場需求。

Black Semiconductor的雄心不僅限于當(dāng)前。據(jù)悉，公司計(jì)劃在2025年內(nèi)建設(shè)首條IGP 300mm（12英寸）晶圓試產(chǎn)線，這標(biāo)志著Black Semiconductor在石墨烯光電芯片領(lǐng)域邁出了重要的一步。公司目標(biāo)在2029年實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的量產(chǎn)，屆時(shí)，將有望為全球半導(dǎo)體行業(yè)帶來一場革命性的變革。