在鄭州，一場聚焦智能體時代未來的盛會——超聚變探索者大會2025圓滿落幕。此次大會吸引了超過2500名行業(yè)精英、專家、媒體人士以及合作伙伴，共同探討智能體時代帶來的機遇與挑戰(zhàn)，攜手推進(jìn)生態(tài)構(gòu)建與技術(shù)路徑探索。

作為超聚變的重要戰(zhàn)略合作伙伴，英特爾在此次大會上大放異彩，重點展示了其英特爾?至強?6處理器家族，以及基于該系列性能核處理器的企業(yè)/邊緣AI解決方案。這一系列處理器，憑借獨特的性能核(P-core)與能效核(E-core)雙微架構(gòu)設(shè)計，為多樣化的業(yè)務(wù)需求提供了豐富的處理器選擇。

英特爾?至強?6性能核處理器，經(jīng)過深度優(yōu)化，展現(xiàn)出卓越的處理性能，成為構(gòu)建強大AI加速平臺的理想核心。而能效核則側(cè)重于高密度與能效比，為電力、空間和散熱受限的環(huán)境提供了更為理想的解決方案。

性能核專為AI、浮點運算及事務(wù)型數(shù)據(jù)庫等計算密集型場景量身打造，通過單路最高128核與504MB三級緩存，實現(xiàn)了低時延數(shù)據(jù)訪問。同時，搭載DDR5 MRDIMM內(nèi)存技術(shù)，帶寬較DDR5 6,400 RDIMM提升37%至8,800 MT/s，并集成AVX-512與AMX指令集，分別加速矢量運算與多精度矩陣運算。還支持單路高能效配置，顯著降低服務(wù)器整合的總體成本。

能效核則以其出色的每瓦性能，單路支持288核及216MB三級緩存，與第二代英特爾?至強?可擴展處理器相比，每瓦性能提升2.66倍，機架密度提升高達(dá)2.7倍。更適合鍵值存儲、微服務(wù)任務(wù)并行等基于標(biāo)量的工作負(fù)載，成為受限環(huán)境下的優(yōu)選。

英特爾與超聚變攜手，通過軟硬件協(xié)同創(chuàng)新，實現(xiàn)了性能核與能效核的動態(tài)協(xié)同。基于共享x86指令集與統(tǒng)一硬件平臺，全系列支持DDR5-6400內(nèi)存及增強I/O能力，結(jié)合負(fù)載自適應(yīng)策略，形成了可擴展的能效優(yōu)化解決方案。雙方對FusionServer全線服務(wù)器產(chǎn)品及FusionPoD整機柜液冷解決方案進(jìn)行了聯(lián)合技術(shù)升級，強化了算力基礎(chǔ)設(shè)施的能效表現(xiàn)。

此次技術(shù)融合，不僅為傳統(tǒng)企業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型提供了高性能算力底座，還助力企業(yè)快速部署智能化場景，提升業(yè)務(wù)價值。英特爾與超聚變深化戰(zhàn)略合作，構(gòu)建了覆蓋高密度計算、橫向擴展工作負(fù)載、AI加速與綠色能效的完整技術(shù)棧，為各行各業(yè)提供高性價比的智能算力支持，推動全面智能化時代的到來。