近期，社交平臺上曝光了谷歌即將推出的Pixel 10 Pro真機圖片，引發(fā)了廣泛關注。這款新機在外觀設計上延續(xù)了上一代產(chǎn)品的風格，正面配備了一塊中置挖孔屏，分辨率達到2410×1080，刷新率高達120Hz，為用戶帶來流暢的視覺體驗。其金屬直角邊的中框設計，以及橫置相機模組，都彰顯了谷歌Pixel系列的經(jīng)典元素。

根據(jù)DevCheck Pro公布的信息，Pixel 10 Pro將首發(fā)搭載谷歌自研的Tensor G5芯片。這款芯片采用了1+5+2的核心設計，具體配置為1顆3.95GHz的Cortex-X4大核、5顆3.05GHz的Cortex-A725中核和2顆2.24GHz的Cortex-A520小核，共計8顆核心，為用戶提供了強大的性能支持。

值得注意的是，盡管DevCheck Pro初步顯示Tensor G5芯片采用5nm工藝制程，但經(jīng)進一步確認，該芯片實際上是基于臺積電先進的3nm制程技術制造。這不僅標志著谷歌在自研芯片領域取得了重大突破，也意味著Pixel 10 Pro將搭載一顆性能卓越的5G芯片，與以往的Tensor處理器相比有著本質(zhì)的區(qū)別。

此前，谷歌高層已與臺積電進行了高層會晤，并達成了合作關系。未來的Tensor系列SoC將由臺積電代工生產(chǎn)，這無疑為谷歌Pixel系列產(chǎn)品的性能提升提供了有力保障。盡管在競爭對手面前，Tensor系列SoC已稍顯落后，但谷歌通過不斷挑戰(zhàn)和創(chuàng)新，仍能在性能和效率指標上保持相近水平。

Pixel 10 Pro不僅在硬件配置上表現(xiàn)出色，其外觀設計同樣引人注目。背部橫置的相機模組與整體機身融為一體，展現(xiàn)出簡約而不失大氣的設計風格。該機還將在拍照性能、系統(tǒng)優(yōu)化等方面進行全面升級，以滿足用戶對高品質(zhì)智能手機的期待。

隨著發(fā)布日期的臨近，谷歌Pixel 10 Pro的更多信息將逐漸揭曉。預計該機將在今年8月份正式發(fā)布，屆時用戶將有機會親身體驗這款集性能與美觀于一身的智能手機新品。