近期，業(yè)界傳聞蘋(píng)果公司正緊鑼密鼓地準(zhǔn)備在未來(lái)六個(gè)月內(nèi)推出七款自主研發(fā)的全新芯片，覆蓋A系列、M系列以及關(guān)鍵的通信組件。據(jù)TrendForce的最新研究報(bào)告及行業(yè)內(nèi)開(kāi)發(fā)者對(duì)代碼的深入分析，蘋(píng)果正在并行開(kāi)發(fā)以下芯片：

首先亮相的將是A系列的新成員——A19芯片。其中，專(zhuān)為iPhone 17 Pro和Pro Max設(shè)計(jì)的A19 Pro（內(nèi)部代號(hào)Thera）預(yù)計(jì)將于今年9月面世，它將搭載獨(dú)特的系統(tǒng)識(shí)別碼T8150，并且僅在Pro機(jī)型中提供Wi-Fi 7支持。而面向更廣泛市場(chǎng)的A19（代號(hào)Tilos）則會(huì)被應(yīng)用在iPhone 17 Air上。

在筆記本電腦領(lǐng)域，蘋(píng)果計(jì)劃于今年11月推出的新一代14/16英寸MacBook Pro將搭載M5系列芯片，包括性能強(qiáng)勁的M5 Pro（代號(hào)Sotra）和標(biāo)準(zhǔn)版的M5（代號(hào)Hidra）。

蘋(píng)果還在開(kāi)發(fā)一款基于A18架構(gòu)的手表芯片（代號(hào)Bora），該芯片采用臺(tái)積電N3P工藝制造，預(yù)計(jì)將于明年第一季度應(yīng)用于Apple Watch Series 11，帶來(lái)顯著的AI性能提升。

在通信領(lǐng)域，蘋(píng)果的自研步伐同樣未曾停歇。第二代5G基帶芯片C2計(jì)劃于2026年初商用，它將取代iPhone 17e中的高通方案，標(biāo)志著蘋(píng)果在基帶技術(shù)上的又一重要突破。同時(shí)，蘋(píng)果還推出了首款整合Wi-Fi/藍(lán)牙功能的Proxima芯片，該芯片支持最新的Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)，為用戶(hù)提供更穩(wěn)定、更高速的無(wú)線(xiàn)連接體驗(yàn)。