在今年的Advancing AI大會上，AMD公司推出了一系列重磅的芯片產品，覆蓋了AI PC處理器、EPYC處理器以及DPU等多個領域。其中，AMD最新的GPU產品系列Instinct MI325X尤為引人注目，尤其是在英偉達Blackwell芯片面臨交付挑戰的背景下，AMD的這一舉措直接關系到其未來的發展。
AMD Instinct MI325X在參數上緊密對標英偉達的上一代芯片產品H200，但在內存和推理能力上進行了顯著提升。
具體來說，AMD Instinct MI325X配備了256GB的HBM3E高帶寬內存，提供了6TB/s的內存帶寬，相較于英偉達H200的141GB和4.8TB/s有了顯著提升。盡管在FP16算力上AMD這款產品稍遜于英偉達，但其推理能力卻比H200高出20%-40%。
這一策略調整恰好迎合了當前算力中心的一大趨勢，即隨著部分大模型廠商逐漸放下預訓練，推理和模型微調的訴求日益增加。為了彌補在連接和軟件生態上的短板，AMD還推出了Infinity Fabric互連技術，使得多卡組合的效果更加出色。
當8張AMD Instinct MI325X搭配在一起時，其內存、內存帶寬和算力均超越了同樣數量級的英偉達H200 HGX。同時，AMD的軟件平臺ROCm也通過持續調教和與多個AI開發平臺的深度合作，進一步提升了整體效率。
AMD創始人蘇姿豐此前已明確表示，GPU產品的更新節奏將與英偉達保持一致，實現“一年一更新”。除了發布Instinct MI325X系列之外，AMD還透露了下一代芯片Instinct MI350系列的相關信息，預計將在明年下半年推出，同樣將延續這一代的產品邏輯。
隨著產品打法和發布節奏的明確，AMD在數據中心領域展現出了強勁的增長勢頭。其數據中心服務器的市場份額已經從早前的個位數上升到了如今的30%左右。財報數據顯示，今年第二季度，AMD的數據中心業務收入達到了28億美元，同比大增115%，成為其所有業務中增速最快的一項。
AMD在數據中心領域的突圍得益于多項因素的綜合作用，包括上一代產品的成功、智算中心市場的整體爆發以及對手的一些失誤。當英偉達的GPU產品受困于產能和交貨周期時，AMD的產品自然成為了彌補算力缺口的一項最佳選擇。
然而，英偉達也在努力擺脫延期的陰霾，并試圖奪回市場。在AMD大會的同期，摩根士丹利為英偉達舉辦了一場為期三天的非交易路演，著重向投資人傳遞了Blackwell系列芯片問題已解決、需求大熱且未來一年內的芯片已全部售罄的信息。
對于AMD來說，盡管面臨對手的強勁反撲，但隨著自身競爭節奏的逐漸明確和市場的不斷拓展，2025年將成為考驗雙方真正綜合實力的關鍵一年。
