近日，imec微電子研究中心宣布，多家行業巨頭已承諾加入其牽頭的汽車芯粒計劃（ACP）。這一計劃旨在通過合作構建統一的車用芯粒標準，以推動車用芯片技術的商業可行化發展。

參與ACP計劃的企業包括Arm、寶馬集團、博世、日月光、Cadence楷登電子、西門子、SiliconAuto、Synopsys新思科技、Tenstorrent以及法雷奧等。這些企業將在imec的引領下，共同探索車用芯粒技術的創新應用。

imec指出，傳統的車用芯片方案在滿足復雜需求方面日益乏力，而芯粒方案則具有提升定制速度和降低升級周期的優勢。然而，單獨一家企業轉向芯粒并不能充分體現出該技術的成本優勢。

為此，ACP計劃將致力于解決三大重要問題：滿足車用環境的嚴苛要求，兌現芯粒技術的低成本承諾，以及實現卓越性能與極高能效。