臺積電首席執行官魏哲家近日表示，市場對2納米技術的興趣已顯著超越3納米技術，標志著更先進的2nm工藝正受到業界的廣泛青睞。這一趨勢預示著臺積電在未來數年內有望保持強勁且穩定的增長。

盡管臺積電正積極在全球范圍內擴展其先進制程技術的晶圓廠網絡，包括在美國、歐洲和日本等地進行布局，但公司坦言，受到監管政策的約束，其最尖端的生產技術仍無法轉移至這些海外基地。這一限制主要源于對核心技術外流的法律防范措施。

臺積電指出，其海外晶圓廠若想要生產2nm芯片，仍需經過數年的深入規劃與準備，以確保公司全球領先的工藝技術能夠繼續在本土得到保留與發展。

在臺積電的美國亞利桑那州布局方面，公司正穩步推進首座晶圓廠的建設工作，該廠預計將于2025年初投產，并率先采用4nm制程技術。初始月產能預計將介于2萬至3萬片之間，這將成為臺積電在海外先進制程生產領域的重要里程碑。

隨后，臺積電計劃在同一地點建設第二座晶圓廠，該廠將采用更為先進的3nm制程技術，并規劃月產能達到2.5萬片。預計到2028年，這兩座工廠的合計月產能將提升至6萬片。

臺積電還透露了第三座晶圓廠的建設計劃，該廠將瞄準2nm或更為先進的技術節點，并預計在2030年前完工。這一系列戰略布局不僅進一步鞏固了臺積電在全球半導體行業的領導地位，同時也為公司的長期發展打下了堅實基礎。