臺積電在新竹寶山工廠的2nm工藝制程方面取得了突破性進展，已開始試產階段，據知情人士透露，初期的良率已穩定達到60%。這一先進制程技術的問世，預示著生產成本將進一步攀升。據悉，2nm晶圓的單價已突破3萬美元大關，相比之下，當前市場上3nm晶圓的價格區間約為1.85萬至2萬美元，漲幅顯著。

值得注意的是，臺積電的實際訂單報價并非一成不變，而是會根據客戶的具體需求和訂單規模進行調整。因此，盡管3萬美元被視為一個基準價格，但部分客戶仍有可能享受到一定的折扣優惠。這一價格策略旨在滿足不同客戶的多樣化需求。

回顧臺積電的發展歷程，自2004年成功推出90nm芯片以來，晶圓的報價經歷了數次大幅上漲。從最初的近2000美元，到5nm工藝時代的16000美元，漲幅驚人。而即使在2023年，臺積電仍對價格進行了6%的上調，進一步推高了生產成本。這一系列變化，無疑對芯片制造商的財務狀況構成了嚴峻挑戰。

進入2024年，高通和聯發科等芯片巨頭紛紛將旗艦產品的制程工藝升級至3nm，這一轉變直接導致了終端產品價格的上漲。業內人士分析指出，隨著先進制程技術的不斷演進，其高昂的報價將持續對芯片制造商構成壓力。為了維持利潤空間，這些制造商不得不將部分成本壓力轉嫁給下游客戶或終端消費者。