近期，小米中國區市場部的重要人物、REDMI品牌的領航者王騰，在社交媒體上自豪地展示了一枚獎牌，標志著小米集團在天璣8000系列芯片上的出貨量已經驚人地達到了3000萬部的里程碑。
回溯至2022年，Redmi K50系列手機的問世，不僅為消費者帶來了全新的視覺與性能體驗，更首次引入了天璣9000與天璣8000的雙旗艦配置，這一創新舉措在市場上引起了熱烈反響。而王騰的進一步透露，更是為粉絲們帶來了好消息：REDMI正與MTK攜手，即將推出專為REDMI定制的新一代天璣8系芯片。
與此同時，MediaTek天璣芯片的新品發布會也已敲定日期，將于12月23日下午3點準時開啟，屆時將揭開新一代天璣芯片的神秘面紗。
據多方消息透露，聯發科的天璣8400芯片有望在本次發布會上正式亮相。這款芯片采用了先進的臺積電4nm工藝，搭載了全新的Cortex-A725全大核架構，具體配置為1顆3.25GHz的A725大核、3顆3.0GHz的A725中核以及4顆2.1GHz的A725小核，GPU方面則配備了Immortalis G720 MC7，頻率為1.3GHz。如此強大的配置，使得天璣8400在安兔兔跑分測試中輕松突破了180萬分的大關。
更令人期待的是，聯發科天璣8400有望首發Cortex-A725全大核架構，并且極有可能會被小米旗下的REDMI品牌機型所搭載。這一消息無疑為REDMI的粉絲們帶來了更多的期待與遐想。
關于小米REDMI Turbo 4手機的爆料也層出不窮。據稱，這款手機將配備一塊超大容量的6500mAh電池，以及一塊1.5K分辨率的LTPS窄邊護眼直屏。在設計上，REDMI Turbo 4采用了玻璃機身與塑料中框的結合，既保證了手機的質感，又兼顧了耐用性。同時，它還配備了短焦光學指紋解鎖技術，以及左上角豎排雙攝設計，主攝像頭像素高達5000萬。而這一切，都將基于天璣8系平臺之上，為消費者帶來更加出色的使用體驗。
