MemryX公司近期宣布了一個令人振奮的消息，他們將在2025年的拉斯維加斯消費電子展（CES）上隆重推出其專為邊緣計算應用設計的MX3 M.2 AI加速模塊。這款模塊以其強大的性能和親民的價格，引起了業界的廣泛關注。

據悉，MX3 M.2 AI加速模塊采用了標準的M.2 2280尺寸設計，能夠輕松兼容PCIe Gen 3 M.2插槽。其核心亮點在于內置了4顆MemryX MX3 AI加速器芯片，每顆芯片可提供高達6 TOPS的算力，使得整個模塊的總算力達到了驚人的24 TOPS。這一性能水平足以滿足眾多邊緣計算場景下的AI處理需求。

除了強大的算力，MX3 M.2 AI加速模塊在功耗控制方面也表現出色。其功耗僅為6至8瓦，無需主動冷卻系統，僅憑被動散熱即可穩定運行。這一特性使得該模塊在部署和運維方面更加便捷，同時也降低了整體能耗成本。

在數據格式支持方面，MX3 M.2 AI加速模塊同樣表現出色。它支持4位、8位、16位權重以及BFloat16等多種數據格式，能夠兼容TensorFlow和ONNX等主流AI框架。這一特性使得該模塊能夠輕松接入各種AI應用場景，為用戶提供更加靈活和高效的解決方案。

在CES 2025上，MemryX公司將全面展示MX3 M.2 AI加速模塊的性能和應用場景。他們將通過現場演示，向參觀者展示該模塊在圖像處理、語音識別、自然語言處理等多個領域的實際應用效果。據透露，該模塊的售價僅為149美元（約合1088元人民幣），性價比極高。

MX3 M.2 AI加速模塊還支持高達4200萬個8位參數的運算，這一特性使得它在處理復雜AI任務時更加游刃有余。隨著邊緣計算市場的不斷發展和壯大，MemryX公司的這款加速模塊無疑將為行業注入新的活力。

在CES 2025上，MemryX公司的MX3 M.2 AI加速模塊無疑將成為一大亮點。我們期待這款模塊能夠為邊緣計算領域帶來更多的創新和突破。