近期，三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)，其營收占比已顯著下滑。這一背景下，一位在半導(dǎo)體行業(yè)具有深厚經(jīng)驗(yàn)的關(guān)鍵人物——Jing-Cheng Lin，已確認(rèn)從三星離職。

Jing-Cheng Lin曾在臺積電度過了長達(dá)十八年的職業(yè)生涯，從1999年至2017年，他見證了臺積電在半導(dǎo)體領(lǐng)域的崛起。2022年，他選擇加入三星半導(dǎo)體研究中心系統(tǒng)封裝實(shí)驗(yàn)室，擔(dān)任副總裁一職，期望為三星在先進(jìn)封裝技術(shù)上帶來新的突破。他的加入，被視為三星在先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)力的重要一步。

在三星的這兩年里，Jing-Cheng Lin專注于芯片封裝技術(shù)的研發(fā)，尤其在HBM4內(nèi)存的封裝技術(shù)上取得了顯著成果。面對HBM3E市場上與SK海力士的激烈競爭，三星將希望寄托于HBM4，寄望于通過這一技術(shù)革新，在人工智能領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。Jing-Cheng Lin的貢獻(xiàn)，無疑為三星的這一戰(zhàn)略提供了重要支持。

據(jù)Jing-Cheng Lin在領(lǐng)英上的公開信息，他的三星合同已于近期到期，而他決定不再續(xù)約。在離職聲明中，他回顧了自己在三星的兩年時(shí)光，強(qiáng)調(diào)了自己在推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)方面的努力，特別是混合銅鍵合技術(shù)以及HBM-16H的研發(fā)，這些成果無疑為三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增添了新的動(dòng)力。

Jing-Cheng Lin的離職，對三星來說無疑是一個(gè)不小的損失。隨著摩爾定律逐漸逼近極限，封裝技術(shù)的進(jìn)步已成為下一代先進(jìn)芯片發(fā)展的關(guān)鍵。三星近年來在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的大力投資，正是為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。而Jing-Cheng Lin的加入，曾被視為三星在這一領(lǐng)域的重要布局。如今，他的離開，無疑為三星的未來增添了一絲不確定性。