OPPO近日宣布，其最新的折疊屏手機Find N5將搭載高通驍龍8至尊版移動平臺，這一配置使其成為全球首款采用該芯片的折疊屏智能手機。這一消息引起了廣泛關注，特別是在跑分網站Geekbench曝光了Find N5的相關數據后，更是引發了消費者的熱議。
據Geekbench的數據顯示，OPPO Find N5所搭載的驍龍8至尊版芯片為7核版本，其單核跑分為3083，多核跑分則高達8865。這款7核版驍龍8至尊版芯片采用了獨特的2+5架構設計，CPU部分由兩顆主頻高達4.32GHz的超大核和五顆3.53GHz的大核組成，其內部代號為SM8750-3-AB。這一配置無疑為Find N5提供了強大的性能支持。
除了強大的性能，OPPO Find N5在設計上也進行了大膽的創新。據了解，Find N5首次采用了鈦合金鉸鏈設計，這一設計不僅提升了手機的耐用性，還使得其單邊厚度僅為約4mm，折疊態下的厚度也小于9.2mm。在當前市場上，Find N5堪稱最薄的折疊屏機型之一，這一設計無疑為用戶帶來了更加舒適的使用體驗。
OPPO首席產品官劉作虎對Find N5充滿信心，他表示：“Find N5不僅具有極致輕薄的物理特性，更在性能和效率上追求極致。可以說，Find N5是目前大屏折疊產品中的最佳選擇。”這一評價無疑為Find N5的市場表現注入了強心劑。
據悉，OPPO Find N5將于2月20日正式發布。這款集強大性能與優雅設計于一身的折疊屏手機，無疑將成為市場上的焦點。消費者們對于這款手機的期待已經日益高漲，相信在正式發布后，Find N5將為用戶帶來更加出色的使用體驗。
