蘋果公司近期在其iPhone 16e機型中引入了自主研發的5G調制解調器芯片C1，標志著蘋果在芯片自主化道路上邁出了重要一步。這一成果的背后，是蘋果自2019年以約72.55億元人民幣收購英特爾智能手機調制解調器業務以來的持續努力。然而，C1芯片并非盡善盡美，其速度表現不及高通產品，且不支持高頻毫米波信號。
盡管如此，C1芯片的推出仍具有顯著意義。通過自主研發，蘋果降低了成本，同時有望提升設備的電池續航。據彭博社記者馬克·古爾曼透露，蘋果已在緊鑼密鼓地測試下一代C2和C3 5G調制解調器芯片。預計C2將在明年搭載于高端iPhone 18機型，并可能支持毫米波信號；而C3則計劃在2027年推出，屆時其性能有望超越高通同類產品。
值得注意的是，在iPhone 16e的發布會上，蘋果對C1芯片的宣傳相對低調，這與以往推出新iPhone時大力宣傳新技術的風格截然不同。古爾曼分析認為，蘋果可能出于多重考慮。一方面，蘋果或許擔憂過度宣傳會引發高通等競爭對手的專利費糾紛；另一方面，C1芯片的性能尚不及高通當前產品，高調宣傳可能引發外界對其性能的質疑。蘋果也可能擔心網絡上出現對比C1與其他高通調制解調器性能差距的視頻。
盡管存在局限性，但C1芯片仍將在今年再次應用于超薄版iPhone 17 Air，成為該機型實現極致輕薄設計的關鍵因素之一。然而，據天風國際分析師郭明錤透露，iPhone 17系列的其他機型或將繼續搭載高通驍龍調制解調器，也有報道稱可能采用聯發科的5G調制解調器芯片。
蘋果在芯片自主化道路上的步伐并未停歇。除了已推出的C系列移動調制解調器芯片外，蘋果還成功設計了A系列智能手機處理器和M系列電腦及平板處理器。據稱，今年晚些時候發布的iPhone 17系列還可能采用蘋果自研的Wi-Fi芯片，進一步擴大其在芯片領域的自主設計能力。這一系列舉措不僅彰顯了蘋果在芯片設計領域的實力，也為其在未來的市場競爭中奠定了堅實基礎。
