小米與高通攜手邁進(jìn)新篇章，正式宣布長(zhǎng)達(dá)15年的合作協(xié)議續(xù)簽。這一戰(zhàn)略聯(lián)盟不僅鞏固了兩家公司在手機(jī)芯片領(lǐng)域的深度合作，更為未來(lái)科技產(chǎn)品的創(chuàng)新開(kāi)辟了廣闊道路。

在聯(lián)合發(fā)布的聲明中，小米與高通共同揭示了這一重要里程碑。小米將繼續(xù)作為先鋒，率先在其全球范圍內(nèi)的高端智能手機(jī)中引入高通下一代旗艦驍龍8系列芯片，這標(biāo)志著雙方合作不僅限于中國(guó)市場(chǎng)，而是跨越國(guó)界的全面協(xié)作。

小米集團(tuán)創(chuàng)始人兼CEO雷軍對(duì)此表示：“高通作為我們最堅(jiān)實(shí)的后盾和最緊密的伙伴，伴隨小米從初創(chuàng)階段一路成長(zhǎng)為全球科技巨頭。展望未來(lái)15年，我們滿(mǎn)懷信心，依托高通尖端的驍龍平臺(tái)和技術(shù)，為全球用戶(hù)帶來(lái)更多創(chuàng)新且卓越的產(chǎn)品體驗(yàn)。”

合作范圍不僅限于智能手機(jī)，小米與高通還計(jì)劃將合作延伸至AR/VR眼鏡、可穿戴設(shè)備、平板電腦等多個(gè)領(lǐng)域，甚至探索汽車(chē)和智能家居產(chǎn)品的合作可能性。這一多元化戰(zhàn)略預(yù)示著雙方將共同開(kāi)拓更廣闊的科技市場(chǎng)。

高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙同樣表達(dá)了對(duì)這一長(zhǎng)期合作的珍視：“我們非常高興能與小米延續(xù)這長(zhǎng)達(dá)15年的緊密合作關(guān)系。驍龍平臺(tái)將繼續(xù)為小米旗艦智能手機(jī)提供強(qiáng)大支持，而我們更期待在更多前沿領(lǐng)域深化合作，共同推動(dòng)科技創(chuàng)新。”

回顧過(guò)去，小米與高通的合作始于2011年小米1的發(fā)布，此后每一款小米旗艦手機(jī)均搭載了高通芯片。今年，小米自研3nm玄戒O1芯片的宣布，為雙方合作增添了新的亮點(diǎn)，也進(jìn)一步增強(qiáng)了市場(chǎng)信心。

高通已宣布，下一屆驍龍峰會(huì)將于9月23日至25日在夏威夷盛大舉行。按照慣例，業(yè)界普遍預(yù)期高通將在峰會(huì)上發(fā)布驍龍8至尊版的繼任者，這無(wú)疑是科技愛(ài)好者們的一大期待。