即將于美國(guó)加州舉辦的Hot Chips大會(huì)，作為半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的年度盛會(huì)，將于8月24日至26日再度拉開(kāi)帷幕。此次大會(huì)的日程安排已經(jīng)揭曉，一系列引人注目的演講即將上演。

在8月25日的首日議程中，焦點(diǎn)將集中在CPU、安全、圖形和網(wǎng)絡(luò)等多個(gè)領(lǐng)域。谷歌的資深A(yù)I研究者Noam Shazeer將帶來(lái)一場(chǎng)關(guān)于AI未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的主題演講，為與會(huì)者揭示AI領(lǐng)域的下一階段預(yù)測(cè)。與此同時(shí)，英特爾將展示其下一代至強(qiáng)處理器，這款被命名為“Clearwater Forest”的處理器將采用能效核設(shè)計(jì)，并且是Intel 18A制程的首款服務(wù)器芯片產(chǎn)品。英特爾的第二代IPU基礎(chǔ)設(shè)施處理器Mount Morgan也將亮相，為數(shù)據(jù)中心帶來(lái)更強(qiáng)的性能。

IBM也不甘示弱，將帶來(lái)其下一代Power處理器——Power 11。根據(jù)IBM去年11月的消息，Power 11將在處理器、系統(tǒng)和堆棧級(jí)別進(jìn)行一系列創(chuàng)新，每個(gè)處理器芯片的內(nèi)核數(shù)最多可增加25%，為高性能計(jì)算領(lǐng)域注入新的活力。另外，meta的專用AR/XR SoC以及博通的Tomahawk-F1高性能交換機(jī)同樣值得期待，它們將展示在各自領(lǐng)域內(nèi)的最新技術(shù)成果。

進(jìn)入8月26日的第二日議程，Rapidus社長(zhǎng)小池淳義將成為主題演講人。他將詳細(xì)介紹Rapidus在2nm GAA先進(jìn)制程和高級(jí)封裝技術(shù)上的最新進(jìn)展，為與會(huì)者帶來(lái)一場(chǎng)關(guān)于半導(dǎo)體制造前沿技術(shù)的盛宴。此前已有報(bào)道提及的Lightmatter Passage M1000光學(xué)中介層和谷歌TPU v7p "Ironwood"也將在本日演講中得到進(jìn)一步闡述。

AMD也將發(fā)表關(guān)于其CDNA4架構(gòu)和Instinct MI350加速器的演講。作為高性能計(jì)算和人工智能領(lǐng)域的佼佼者，AMD的演講無(wú)疑將吸引眾多專業(yè)人士的關(guān)注。隨著Hot Chips大會(huì)的日益臨近，更多關(guān)于半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的最新技術(shù)和趨勢(shì)將逐一揭曉，為與會(huì)者帶來(lái)一場(chǎng)知識(shí)與技術(shù)的盛宴。