近日，科技界傳出重磅消息，小米公司即將推出其自研芯片的全新力作——玄戒芯片，該芯片內(nèi)部代號為“XRING”，預(yù)示著小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域?qū)⑦~出重要一步。

據(jù)悉，“XRING”這一代號源自其獨特的設(shè)計靈感，直譯為“帶X的環(huán)”，寓意著小米對芯片性能與美學(xué)的雙重追求。這一信息由深入挖掘Mi Code代碼的知情人士首次披露，并展示了小米在自研芯片設(shè)計上的創(chuàng)新與突破。

在性能方面，“XRING”芯片將采用聯(lián)發(fā)科的基帶技術(shù)，確保用戶能夠享受到高速5G網(wǎng)絡(luò)和卓越的Wi-Fi連接，為日常使用和在線娛樂提供流暢的網(wǎng)絡(luò)體驗。這一技術(shù)合作不僅彰顯了小米在芯片研發(fā)上的開放態(tài)度，也體現(xiàn)了其在追求高性能與穩(wěn)定性方面的不懈努力。

關(guān)于“XRING”芯片的具體規(guī)格，據(jù)多方消息透露，該芯片將搭載1個Cortex-X3內(nèi)核，作為最強大的處理核心，能夠應(yīng)對高性能任務(wù)和高耗電應(yīng)用；同時，配備3個Cortex-A715中端內(nèi)核，確保多任務(wù)處理的流暢性；以及4個Cortex-A510低功耗內(nèi)核，提高能效，延長設(shè)備續(xù)航。該芯片還將配備IMG CXT 48-1536 GPU，提供卓越的圖形處理能力，滿足游戲和多媒體演示的高需求。

值得注意的是，“XRING”芯片已經(jīng)現(xiàn)身AOSP代碼提交列表，這一消息進一步證實了小米在自研芯片領(lǐng)域的持續(xù)投入和取得的進展。此前，小米已經(jīng)注冊了玄戒和X-ring商標(biāo)，為這一全新芯片的推出做好了充分準(zhǔn)備。

據(jù)消息源推測，小米將于2025年4月推出首款搭載“XRING”芯片的機型，該手機代號為“帝俊”（dijun），型號為25042PN24C。在《山海經(jīng)》的神話體系中，帝俊是創(chuàng)世之神，這一命名不僅寓意著小米在智能手機領(lǐng)域的創(chuàng)新與突破，也預(yù)示著這款新機將在性能與設(shè)計上實現(xiàn)完美平衡。上市后，該機型可能命名為小米15S Pro，為消費者帶來全新的使用體驗。