近日，有關(guān)蘋果未來產(chǎn)品線的預(yù)測再次引發(fā)業(yè)界關(guān)注。據(jù)知名分析師蒲得宇Jeff Pu在廣發(fā)證券（香港）發(fā)布的研究報告中透露，他預(yù)計蘋果將于2026年下半年推出的iPhone 18系列將搭載基于臺積電N3P制程的A20芯片。

N3P制程作為臺積電第三代3nm級技術(shù)，其先進程度不言而喻。此前已有消息指出，這一工藝將被應(yīng)用于蘋果的M5系列芯片以及即將發(fā)布的iPhone 17系列所搭載的A19芯片上。蒲得宇的預(yù)測進一步證實了蘋果在高端芯片制造領(lǐng)域?qū)ο冗M制程技術(shù)的持續(xù)追求。

然而，蒲得宇也指出，盡管iPhone 18系列在制程技術(shù)上可能不會較iPhone 17系列有顯著改進，但這并不意味著性能上的妥協(xié)。相反，他預(yù)計A20芯片將在先進封裝和芯片設(shè)計層面實現(xiàn)更多升級。具體而言，A20芯片將采用CoWoS技術(shù)，這一技術(shù)能夠更緊密地集成邏輯芯片和內(nèi)存，從而進一步提升整體性能。

蒲得宇的分析無疑為蘋果粉絲和業(yè)界觀察者提供了關(guān)于未來iPhone 18系列性能的寶貴線索。盡管制程技術(shù)上的改進可能有限，但蘋果在芯片設(shè)計層面的創(chuàng)新以及先進封裝技術(shù)的應(yīng)用，無疑將為消費者帶來更加出色的使用體驗。隨著蘋果不斷推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，未來iPhone的性能表現(xiàn)無疑將令人充滿期待。