蘋果在科技創(chuàng)新的道路上再次邁出重要一步，宣布其自主研發(fā)的5G基帶芯片C1已成功問世，并首次搭載于最新發(fā)布的iPhone 16e上。據(jù)可靠消息透露，蘋果并未止步于此，下一代自研5G基帶芯片C2正緊鑼密鼓地為iPhone 18 Pro系列研發(fā)中。

知名分析師Jeff Pu透露，蘋果正致力于C2芯片的研發(fā)，計劃在2026年將其應(yīng)用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max。這一消息與蘋果權(quán)威記者Mark Gurman的報道不謀而合，均指出C2芯片將在不久的將來亮相于高端iPhone系列。

深入探究C1芯片的技術(shù)細節(jié)，該芯片的核心部分采用了臺積電先進的4nm工藝制程，而射頻收發(fā)器則選用了7nm工藝制程。這種獨特的組合旨在實現(xiàn)性能與功耗之間的完美平衡，為用戶提供更加流暢且持久的通信體驗。

實驗室數(shù)據(jù)表明，蘋果C1芯片在功耗表現(xiàn)上遠超高通基帶，被譽為iPhone有史以來最節(jié)能的基帶芯片。配合蘋果自家的A18芯片和iOS 18系統(tǒng)的電源管理功能，iPhone 16e的視頻播放續(xù)航時間達到了驚人的26小時，成為6.1英寸iPhone中的續(xù)航冠軍。

然而，在追求續(xù)航提升的同時，蘋果也不得不做出一些妥協(xié)。據(jù)悉，C1芯片暫不支持mmWave毫米波技術(shù)，但這一遺憾有望在C2芯片上得到彌補。分析師郭明錤指出，對于蘋果而言，支持毫米波并非難事，但如何在確保穩(wěn)定連接的同時降低功耗，仍是一大技術(shù)挑戰(zhàn)。

郭明錤還透露，與處理器不同，蘋果自研基帶芯片在工藝制程上不會過于激進。考慮到投資回報率的問題，明年的蘋果基帶芯片不太可能采用先進的3nm制程。這一決策反映了蘋果在技術(shù)創(chuàng)新與成本控制之間的深思熟慮。