近期,MEMS傳感器領域的創新企業迷思科技成功完成了數千萬元的A輪融資,本輪融資由上海科創基金主導,浦東創投積極參與,并由芯湃資本擔任財務顧問。這筆資金將主要用于加速產品研發和市場拓展。
在工業領域,傳感器如同精密的神經系統,能夠敏銳捕捉工業設備的微小變化。隨著技術需求的不斷提升,MEMS傳感器憑借其體積小、精度高、功耗低和成本低等優勢,逐漸取代了傳統傳感器,成為市場的新寵。這一趨勢吸引了眾多國內廠商的關注與投入。
迷思科技自2020年成立以來,便專注于MEMS傳感器芯片的設計、模塊封裝與銷售,致力于為工業、民用、醫療等多個領域提供高性能的MEMS傳感芯片及模塊。公司所掌握的“微創手術”工藝(MIS Process),是一項能夠實現低成本、高良率規模制造的核心技術,覆蓋了多種主流MEMS傳感器的生產。
基于“微創手術”工藝,迷思科技在多個產品方向上取得了突破,成功開發出了一系列差壓、絕壓、高溫壓力芯片以及流量傳感器芯片等產品。目前,絕壓和高溫壓力芯片已進入量產階段,而差壓芯片也將從今年年初開始穩定供應市場。
迷思科技的CEO倪藻博士透露,公司的絕壓傳感器芯片在消費電子行業,特別是智能手表領域,已經實現了數百萬顆的出貨量。2024年,迷思科技已與超過30家國內知名企業建立了合作關系,涵蓋了消費、醫療、汽車、工業和軍工等多個領域。
從市場角度看,MEMS傳感器芯片的整體市場規模持續增長。根據華安證券的數據,2022年全球MEMS行業市場規模已達到184.77億美元,而中國MEMS傳感器市場規模則達到了982.1億元,同比增長15.1%。預計今年,中國MEMS傳感器市場規模將進一步擴大至1571.3億元。
在技術層面,迷思科技推出的“微創手術”工藝與全球主流技術相媲美。該工藝由公司創始人、中科院上海微系統所的李昕欣教授及其團隊研發,與博世的APS工藝齊名,是世界上少數幾種先進的第三代壓力傳感器制造工藝之一。該工藝不僅通用性強,覆蓋面廣,可加工多種傳感器芯片,還具備膜厚精確控制技術,能夠在保證性能的同時,大幅縮小芯片面積,顯著降低成本。
得益于“微創手術”工藝,迷思科技的芯片面積僅為博世等競品的三四分之一,差壓傳感器芯片更是做到了十分之一,極大地降低了晶圓的使用成本。公司新推出的高溫絕壓傳感器芯片,能夠承受極端高溫環境,并已通過客戶驗證,進入量產階段。
這類高溫壓力傳感器芯片在航空航天、電力等國家高端領域具有廣泛應用前景。過去,這些領域的芯片技術門檻高,價格昂貴,一直被Kulite等國外巨頭壟斷,時常面臨供應短缺的問題。目前,迷思科技每年可向航空航天類客戶提供上萬顆芯片,未來計劃將產能提升至2-3萬顆。
未來,迷思科技還將進一步拓展醫療與機器人領域,將傳感器芯片應用于血壓測量和機器人觸覺等高精度、高性能需求的場景中,持續推動技術創新和市場拓展。
迷思科技的創始團隊來自中國科學院上海微系統所,擁有豐富的科研經驗和產業轉化能力。創始人李昕欣教授是國家杰出青年基金獲得者、上海市領軍人才,已發表SCI論文超過200篇,并將多項科研成果成功轉化為商業化產品。