近期，MEMS傳感器領域的創新企業迷思科技成功完成了數千萬元的A輪融資，本輪融資由上海科創基金主導，浦東創投積極參與，并由芯湃資本擔任財務顧問。這筆資金將主要用于加速產品研發和市場拓展。

在工業領域，傳感器如同精密的神經系統，能夠敏銳捕捉工業設備的微小變化。隨著技術需求的不斷提升，MEMS傳感器憑借其體積小、精度高、功耗低和成本低等優勢，逐漸取代了傳統傳感器，成為市場的新寵。這一趨勢吸引了眾多國內廠商的關注與投入。

迷思科技自2020年成立以來，便專注于MEMS傳感器芯片的設計、模塊封裝與銷售，致力于為工業、民用、醫療等多個領域提供高性能的MEMS傳感芯片及模塊。公司所掌握的“微創手術”工藝（MIS Process），是一項能夠實現低成本、高良率規模制造的核心技術，覆蓋了多種主流MEMS傳感器的生產。

基于“微創手術”工藝，迷思科技在多個產品方向上取得了突破，成功開發出了一系列差壓、絕壓、高溫壓力芯片以及流量傳感器芯片等產品。目前，絕壓和高溫壓力芯片已進入量產階段，而差壓芯片也將從今年年初開始穩定供應市場。

迷思科技的CEO倪藻博士透露，公司的絕壓傳感器芯片在消費電子行業，特別是智能手表領域，已經實現了數百萬顆的出貨量。2024年，迷思科技已與超過30家國內知名企業建立了合作關系，涵蓋了消費、醫療、汽車、工業和軍工等多個領域。

從市場角度看，MEMS傳感器芯片的整體市場規模持續增長。根據華安證券的數據，2022年全球MEMS行業市場規模已達到184.77億美元，而中國MEMS傳感器市場規模則達到了982.1億元，同比增長15.1%。預計今年，中國MEMS傳感器市場規模將進一步擴大至1571.3億元。

在技術層面，迷思科技推出的“微創手術”工藝與全球主流技術相媲美。該工藝由公司創始人、中科院上海微系統所的李昕欣教授及其團隊研發，與博世的APS工藝齊名，是世界上少數幾種先進的第三代壓力傳感器制造工藝之一。該工藝不僅通用性強，覆蓋面廣，可加工多種傳感器芯片，還具備膜厚精確控制技術，能夠在保證性能的同時，大幅縮小芯片面積，顯著降低成本。

得益于“微創手術”工藝，迷思科技的芯片面積僅為博世等競品的三四分之一，差壓傳感器芯片更是做到了十分之一，極大地降低了晶圓的使用成本。公司新推出的高溫絕壓傳感器芯片，能夠承受極端高溫環境，并已通過客戶驗證，進入量產階段。

這類高溫壓力傳感器芯片在航空航天、電力等國家高端領域具有廣泛應用前景。過去，這些領域的芯片技術門檻高，價格昂貴，一直被Kulite等國外巨頭壟斷，時常面臨供應短缺的問題。目前，迷思科技每年可向航空航天類客戶提供上萬顆芯片，未來計劃將產能提升至2-3萬顆。

未來，迷思科技還將進一步拓展醫療與機器人領域，將傳感器芯片應用于血壓測量和機器人觸覺等高精度、高性能需求的場景中，持續推動技術創新和市場拓展。

迷思科技的創始團隊來自中國科學院上海微系統所，擁有豐富的科研經驗和產業轉化能力。創始人李昕欣教授是國家杰出青年基金獲得者、上海市領軍人才，已發表SCI論文超過200篇，并將多項科研成果成功轉化為商業化產品。