近期，有關華碩在CES 2025展會上推出的主板與顯卡易拆設計（Q-Design）引發了用戶熱議。據報道，部分用戶在嘗試使用該設計拆卸顯卡時，發現顯卡的“金手指”短端邊角有受損情況，具體位置靠近長端一側。

針對這一用戶反饋，華碩已在海外Reddit平臺上進行了官方回應。華碩表示，只要用戶遵循其推薦的安裝方法進行操作，理論上應該不會遇到此類問題。為了證明其設計的可靠性，華碩還透露，在內部測試中，他們曾對顯卡進行了40次的插拔操作，并未發現任何異常。

華碩進一步解釋稱，目前所收到的顯卡“金手指”損傷報告應屬于“極少數個案”。同時，他們強調，盡管部分主板和顯卡在插拔過程中留下了使用痕跡，但這些痕跡并未對產品的性能或功能造成任何影響。

為了保障用戶的權益，華碩明確表示，如果用戶在使用其主板和顯卡過程中遇到任何問題或異常，公司將承擔全部責任，并承諾將積極處理用戶反饋的問題。這一表態無疑為用戶注入了一劑強心針，也展現了華碩對于產品質量和用戶體驗的高度重視。