近期，芯片設計新秀“銘芯啟睿”成功募集了近億元人民幣的天使輪融資，本輪融資由錦秋基金領航，同時吸引了聯想創投與小米戰投等知名投資機構的參與。這家新興企業成立于2024年5月，專注于研發能夠打破傳統計算架構瓶頸的新型RRAM存儲及AI計算技術。

在計算機科學領域，馮·諾依曼架構長期占據主導地位，其數據處理模式涉及將數據從內存搬移到CPU進行計算。然而，隨著AI大模型的廣泛應用，特別是那些涉及巨量參數和復雜運算的場景，傳統架構中的“內存墻”問題愈發顯著，數據傳輸速度遠遠落后于處理器的計算能力。

為解決這一難題，業界不斷探索適應AI需求的下一代內存方案。“銘芯啟睿”董事長劉琦透露，RRAM（阻變隨機存取存儲器）技術的一大亮點在于其“存算一體”的特性，能夠有效融合存儲與計算功能，為AI計算提供了新的可能。

RRAM還具備低功耗和高密度存儲的潛力。與傳統存儲器不同，RRAM無需大量能量來維持存儲狀態，同時其器件可調制至多種電阻狀態，使得單個存儲單元能存儲更多位數據，未來有望進一步提升存儲密度。

目前，全球芯片巨頭如臺積電、三星、美光及SK海力士等均在積極布局RRAM相關專利與產品。而“銘芯啟睿”的技術根基源自中國科學院劉明團隊，該團隊擁有超過200項發明專利及芯片設計IP，通過新型模式賦權，“銘芯啟睿”得以轉化這些研究成果。

劉明教授表示，其團隊在半導體存儲領域，特別是RRAM技術上，進行了長達二十年的系統性研究，構建了從材料到系統的全流程自主知識產權體系。作為該團隊孵化的唯一企業，“銘芯啟睿”承載著將科研成果產業化的重任。

“銘芯啟睿”的創始團隊匯集了來自中國科學院集成電路研究所及半導體行業的資深專家，擁有芯片研發和產品交付的豐富經驗，曾創造多項業界紀錄，包括全球首款14nm RRAM芯片、28nm工藝下單芯片最大容量128Mb RRAM以及最高密度的3D VRRAM等。

據劉琦介紹，公司目前的產品線主要涵蓋面向AI大模型的混合異構存算系統、嵌入式IP以及獨立式存儲芯片。在商業化方面，“銘芯啟睿”已迅速推進，與下游客戶簽訂了數百萬元的IP供應合同，并與多家企業達成了獨立式RRAM芯片的戰略合作及長期供貨協議。

對于此次投資，錦秋基金合伙人鄭曉超表示：“AI算力層是我們重點關注的領域，RRAM存算一體技術具有巨大潛力，將在AI計算中發揮關鍵作用，同時短期內也能進入相對確定的嵌入式和獨立式存儲市場。銘芯團隊在RRAM領域擁有深厚的科研和工程化經驗，我們很榮幸能領投其首輪融資。”

聯想創投總裁賀志強同樣看好“銘芯啟睿”的前景：“硅基智能時代即將到來，RRAM技術以其低功耗、快速讀寫和高密度等優勢，將成為提升AI計算效率、降低使用成本的關鍵。銘芯啟睿依托中科院的技術背景，擁有國際領先的全套自主技術，團隊實力強大，商業化落地迅速。我們期待與銘芯啟睿合作，共同推動RRAM技術在AI領域的廣泛應用。”