高通公司近日正式宣布，將于4月2日舉辦一場名為“驍龍旗艦新品媒體沙龍”的活動，此次活動預計將揭開驍龍8s Gen4處理器的神秘面紗。這款備受期待的新品引發了業界和消費者的廣泛關注。
據知名數碼博主@數碼閑聊站的最新消息，小米REDMI品牌的新款智能手機有望成為驍龍8s Gen4處理器的首發機型。這款新機不僅配備了超窄邊框的直屏設計，更在電池容量上實現了突破，達到了前所未有的7500mAh+。其出色的質感和設計也備受贊譽，預計將與現有的驍龍8 Gen3機型展開激烈的市場競爭。
在@數碼閑聊站早前的爆料中，已經透露了驍龍8s Gen4處理器的詳細規格。據悉，該處理器采用了臺積電4nm工藝制程，并搭載了X4+A720全大核架構。具體配置為1顆3.21GHz的X4大核、3顆3.01GHz的A720中核、以及4顆2.02GHz和2.80GHz的A720小核。這樣的配置無疑將為手機帶來更為強勁的性能表現。
在圖形處理方面，驍龍8s Gen4配備了Adreno 825 GPU。雖然與驍龍8 Elite和Adreno 830屬于同代產品，但在核心規模上有所縮減。盡管如此，其圖形處理能力仍然值得期待。
該處理器還配備了6MB的SLC和8MB的L3緩存，據稱在安兔兔跑分測試中能夠達到200W+的高分。這一成績無疑將進一步鞏固其在高端處理器市場的地位。
隨著驍龍8s Gen4處理器的即將發布，業界和消費者對于搭載這款處理器的智能手機也充滿了期待。相信在未來的市場競爭中，這款新品將憑借其出色的性能和設計成為一款備受矚目的產品。
