在半導體制造業的早期歷史中，芯片的生產遵循著一條從設計到制造的單向流程，各個環節之間的信息傳遞相對簡單，缺乏深度交互。從物理設計到掩膜合成，再到光刻優化、工藝優化、檢測與量測，以及最終的封裝測試，這些步驟大多獨立進行，數據之間的互聯并不緊密。然而，隨著技術節點的不斷縮小和光刻技術的飛速發展，特別是在21世紀初，芯片制造工藝的復雜性急劇增加，設計與制造之間的耦合效應變得愈發顯著。在此背景下，設計與制造協同優化（DTCO）的概念應運而生，成為業界關注的焦點。

DTCO打破了傳統單向流程的局限，引入了包括面向制造的設計（DFM）和面向測試的設計（DFT）在內的多種方法和工具，實現了設計與制造端的深度整合。這一理念如今已成為芯片制造的核心技術之一，被臺積電、三星等全球領先的芯片制造商廣泛應用，以加速工藝升級并提升新產品良率。

東方晶源公司的創始團隊在DFM和DTCO概念還處于萌芽階段時，便與全球頂尖的芯片制造商及設備供應商展開了技術合作，積累了豐富的跨領域研發經驗。2014年，公司正式成立，并提出了具有自主知識產權的全流程工藝優化（HPO）理念。HPO理念的核心在于將設計端的信息引入制造過程，特別是在量測和檢測環節，通過跨域融合分析設計信息、量檢測結果及良率信息，實現芯片設計的可制造性優化和制造良率的高效提升。

與通用的DTCO概念相比，東方晶源的HPO理念更加注重設計信息在芯片制造過程中的精準應用。利用設計版圖信息，東方晶源為芯片制造廠商提供了目標明確、方法有效、效果可量化的整體量檢測解決方案。同時，依托公司在計算光刻領域的技術優勢，東方晶源將制造環節的良率問題反向回溯至設計端，重構了傳統的DTCO數據閉環體系，形成了“量檢測-分析-優化-反饋”的全鏈路協同架構。

自成立以來，東方晶源在計算光刻和芯片制造量檢測領域持續深耕，逐步構建了HPO戰略產品系列。這些產品包括DMC（設計可制造性檢查），用于實現設計版圖光刻結果的可制造性快速檢查；PHD（圖形化熱點檢測），用于提升掩膜制造精度；ODAS（離線數據分析系統），用于提高CD-SEM量測效率；PME（工藝裕量探索器），用于提高DRSEM結果的有效性；以及YieldBook，用于將設計數據與芯片制造良率相關數據集成在同一平臺。

隨著東方晶源計算光刻產品和良率裝備產品的市場影響力不斷擴大，HPO戰略產品也在國內多家芯片制造廠商和設計廠商中得到了廣泛應用，深度參與了尖端芯片技術與工藝的研發，并獲得了良好的市場反饋。

近年來，隨著AI技術的飛速發展，尤其是國產AI模型的崛起，為更高效、更智能化的HPO解決方案提供了可能。東方晶源憑借其底層架構的前瞻性布局，從計算光刻產品PanGen的研發初期就采用了CPU+GPU的混合超算架構和CUDA開發，能夠高效兼容AI技術。在此背景下，東方晶源啟動了HPO2.0產品規劃，旨在將AI功能集成到現有產品中，并打造全新的產品和應用。

在計算光刻領域，東方晶源將利用AI技術提高光學鄰近效應修正（OPC）模型的精度，展開刻蝕建模，完成曲線掩膜反向光刻優化流程，并實現版圖全芯片模糊匹配。在良率裝備產品方面，東方晶源將為所有良率裝備產品引入AI能力，實現控制優化、故障分析、圖像處理、數據挖掘等功能。在Fab良率數據分析產品方面，東方晶源將利用AI技術打造一系列良率分析工具，建立從設計版圖到芯片良率的全鏈條數據平臺。

作為國內半導體良率管理的領軍企業，東方晶源通過不斷創新和HPO理念的持續迭代，致力于為全球半導體產業提供先進的技術和解決方案。HPO2.0的啟動不僅標志著公司從點工具提供商向平臺型解決方案提供者的戰略升級，更是通過AI技術與半導體制造的深度融合，助力行業突破先進制程良率瓶頸。

東方晶源將繼續深耕計算光刻技術創新、良率裝備性能突破及數據智能深度應用，基于HPO生態理念升級核心產品矩陣，全面實現良率最大化。在半導體產業向更高效率、更低成本、更可持續的方向發展的道路上，東方晶源將提供強大的全芯動能。