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LG Innotek首發Cu-Post技術:半導體基板體積縮20%,散熱性能大幅提升

   時間:2025-07-03 22:10 來源:ITBEAR作者:沈如風

LG Innotek近日宣布了一項突破性的技術進展,成功研發出全球首款專為移動高附加值半導體基板設計的“Cu-Post(銅柱)技術”,并已順利應用于批量生產中。這一創新技術主要針對RF-SiP(射頻系統級封裝)基板等移動設備半導體基板,旨在滿足日益增長的尺寸最小化與性能提升的雙重需求。

自2021年起,LG Innotek便著手“Cu-Post”技術的研發。該技術的核心亮點在于,通過采用銅柱連接半導體基板與主板,不僅大幅提升了半導體基板的電路配置能力,還有效增強了封裝散熱效果,完美契合了移動產品對超薄設計與高性能配置的追求。

應用“Cu-Post”技術后,LG Innotek成功地在保持原有性能不變的基礎上,將半導體基板的體積縮小了約20%。該技術還極大優化了智能手機等移動設備的高配置功能,如AI運算,這些功能往往需要高效處理復雜的電氣信號。相同尺寸的半導體基板,采用“Cu-Post”技術后,能夠配置更多的焊料球,從而增加基板電路數量。

“Cu-Post”技術中使用的銅材料,其熱傳導率遠超傳統材料鉛,高出7倍以上。這一特性顯著減少了因發熱導致的芯片性能下降和信號損失問題,為智能手機等移動設備提供了更為穩定的性能表現。目前,LG Innotek已擁有超過40項與“Cu-Post”技術相關的專利。

 
 
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